株式会社爱医隆集团草野好司获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社爱医隆集团申请的专利用于修饰靶序列的多核苷酸及其用途获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111479920B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880061156.7，技术领域涉及：C12N15/09；该发明授权用于修饰靶序列的多核苷酸及其用途是由草野好司;木藤古孝行;井上诚;朱亚峰;森豊隆设计研发完成，并于2018-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于修饰靶序列的多核苷酸及其用途在说明书摘要公布了：本发明提供通过包含阳性选择标记基因及阴性选择标记基因的多核苷酸连接包含可切割位点的基因组片段的两端的新型供体多核苷酸。通过使用该供体多核苷酸，可以在供体多核苷酸的同源位点进行切割而不在靶基因座内进行切割，从而避免被称为Off‑target的在除靶序列以外导入突变的可能性，可以仅对靶基因进行修饰。
本发明授权用于修饰靶序列的多核苷酸及其用途在权利要求书中公布了：1.一种在体外或离体修饰基因组序列的方法，该方法包括以下工序： a将以下导入细胞： i供体载体，其中所述供体载体包含与靶细胞的基因组序列同源的靶序列，其中所述靶序列包含一个或多个修饰，其中该靶序列的两端通过质粒的多核苷酸连接，其中该质粒的所述多核苷酸内包含阳性选择标记基因及阴性选择标记基因这两者，其中该供体载体在该阳性选择标记基因和该阴性选择标记基因之间不包含所述靶细胞的基因组序列，其中该靶序列可切割，并且仅在该靶序列中切割位点的一侧上包含该一个或多个修饰，并且其中所述供体载体为环状，其中所述位点在该供体载体中被连接，和 ii表达切割所述位点的切割酶的载体； b通过阳性选择标记选择导入了该供体载体的细胞；以及 c通过阴性选择标记选择去除了该质粒的所述多核苷酸的细胞。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社爱医隆集团，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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