芯迈科技装备(深圳)有限公司黄雄获国家专利权
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龙图腾网获悉芯迈科技装备(深圳)有限公司申请的专利一种半导体料片自动装卸机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223175195U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422388779.0，技术领域涉及：B65G47/90；该实用新型一种半导体料片自动装卸机是由黄雄;黄杰;杨银妹设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体料片自动装卸机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体领域，尤指一种半导体料片自动装卸机，包括工作平台、框架料仓、顶升机构、横移吸料机械手、传输中转站、料盒、料盒驱动装置，用于配装料片的框架料仓活动配装在工作平台上，顶升机构配装在工作平台上并驱动框架料仓内的料片上移；横移吸料机械手将框架料仓内的料片抓取并转移至传输中转站，该传输中转站将料片运输至料盒，且该料盒驱动装置与料盒驱动连接并带动料盒上下移动。该设备旨在通过集成化、自动化的设计，彻底改变传统分体式工作站模式带来的种种弊端，实现半导体料片从分拣到装盒的全流程高效、稳定、自动化操作。
本实用新型一种半导体料片自动装卸机在权利要求书中公布了：1.一种半导体料片自动装卸机，其特征在于：包括工作平台、框架料仓、顶升机构、横移吸料机械手、传输中转站、料盒、料盒驱动装置，用于配装料片的框架料仓活动配装在工作平台上，顶升机构配装在工作平台上并驱动框架料仓内的料片上移；横移吸料机械手将框架料仓内的料片抓取并转移至传输中转站，该传输中转站将料片运输至料盒，且该料盒驱动装置与料盒驱动连接并带动料盒上下移动。
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