武汉钧恒科技有限公司江亚获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉钧恒科技有限公司申请的专利一种光模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223182465U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422393750.1，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种光模块封装结构是由江亚;彭开盛设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种光模块封装结构，包括：软硬结合板、半组件以及封盖在半组件两个开口端的上盖以及底盖，上盖材质为钨铜，软硬结合板中的第一PCB板粘接在上盖面向半组件的面上，第一PCB板上在相应位置开设通孔，上盖面向半组件的面上在对应每个通孔处具有用以布局光学器件和或芯片的凸台，软硬结合板中的第二PCB板布置在半组件内的隔板上，并由用以将底盖与半组件相固定的螺钉锁紧在隔板上，第二PCB板面向第一PCB板的面为TOP面，底盖上嵌设一个与第二PCB板电连接的电连接器。有益效果为：通过钨铜材质的上盖实现高强度、高可靠性、高散热性，通过螺钉锁住第二PCB板，可以有效的确保电连接器的高电连接性能。
本实用新型一种光模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光模块封装结构，其特征在于，包括：软硬结合板1、半组件2以及封盖在半组件2两个开口端的上盖3以及底盖4，所述上盖3材质为钨铜，所述软硬结合板1中的第一PCB板110粘接在上盖3面向半组件2的面上，所述第一PCB板110上在相应位置开设通孔111，所述上盖3面向半组件2的面上在对应每个通孔111处具有用以布局光学器件112和或芯片114的凸台310，所述软硬结合板1中的第二PCB板120布置在半组件2内的隔板210上，并由用以将底盖4与半组件2相固定的螺钉5锁紧在隔板210上，所述第二PCB板120面向第一PCB板110的面为TOP面，所述底盖4上嵌设一个与第二PCB板120电连接的电连接器6。
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