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上海锦宣微航天科技有限公司;上海传输线研究所(中国电子科技集团公司第二十三研究所)彭韶获国家专利权

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龙图腾网获悉上海锦宣微航天科技有限公司;上海传输线研究所(中国电子科技集团公司第二十三研究所)申请的专利一种低矮化射频同轴连接器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223181467U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422393263.5,技术领域涉及:H01R13/52;该实用新型一种低矮化射频同轴连接器是由彭韶;王鹤君;薛人祎;陆才华;宋望前;宋德柱;肖裕钢设计研发完成,并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种低矮化射频同轴连接器在说明书摘要公布了:本实用新型提出了一种低矮化射频同轴连接器,其包括:外导体,其包括一体成型的第一结构部和第二结构部,所述第一结构部的底部开设有第一接口,所述第二结构部的侧端开设有第二接口,所述第一接口和第二接口相互连通构成L型的中空通道;介质体,其置于所述中空通道内,所述介质体包括置于所述第一接口内的第一介质部和置于所述第二接口内的第二介质部,其中心具有通孔且一端设置为斜面,所述第一介质部和第二介质部的斜面相互贴合使得两组所述通孔构成L型的容置孔腔;内导体,所述内导体弯曲置于所述容置孔腔内。通过上述方式,将内导体弯曲置于该介质体内,介质体设置于外导体内,以减少连接器整体的高度,实现低矮化和小型化。

本实用新型一种低矮化射频同轴连接器在权利要求书中公布了:1.一种低矮化射频同轴连接器,其特征在于,主要包括: 外导体,其包括一体成型的第一结构部和第二结构部,所述第二结构部设于所述第一结构部上,所述第一结构部的底部开设有第一接口,所述第二结构部的侧端开设有第二接口,所述第一接口和第二接口相互连通构成L型的中空通道; 介质体,其置于所述中空通道内,所述介质体包括置于所述第一接口内的第一介质部和置于所述第二接口内的第二介质部,所述第一介质部和第二介质部的结构相同,其中心具有通孔且一端设置为斜面,所述第一介质部和第二介质部的斜面相互贴合使得两组所述通孔相互连通并构成L型的容置孔腔; 内导体,所述内导体弯曲置于所述容置孔腔内,所述内导体的两端具有插孔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海锦宣微航天科技有限公司;上海传输线研究所(中国电子科技集团公司第二十三研究所),其通讯地址为:201700 上海市青浦区振盈路258号3幢3层306室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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