南京广兆测控技术有限公司戴莉获国家专利权
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龙图腾网获悉南京广兆测控技术有限公司申请的专利一种陶瓷封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181134U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422426686.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种陶瓷封装结构是由戴莉设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种陶瓷封装结构，包括下陶瓷基板、金属框、上载板、下载板、上陶瓷基板与散热盖板，金属框为一四边设有圆角的矩形框壳，金属框上覆有上载板，金属框沿其外侧设有多个槽体、散热槽，散热槽呈半圆形状且其位于两相邻的槽体之间；所述槽体内装设下载板、下陶瓷基板，其中下陶瓷基板位于下载板下侧且其伸出槽体底部开口，下陶瓷基板通过下载板嵌装于槽体内，多个下陶瓷基板之间通过金丝键合或焊线连接。本实用新型的封装结构采用双层陶瓷基板，双层陶瓷基板之间通过载板隔离，避免了不同信号电路的干扰，同时双层陶瓷基板的设计进一步减小了封装体积。
本实用新型一种陶瓷封装结构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装结构，其特征在于，包括下陶瓷基板（1）、金属框（2）、上载板（3）、下载板（4）、上陶瓷基板与散热盖板（5），金属框（2）为一四边设有圆角的矩形框壳，金属框（2）上覆有上载板（3），金属框（2）沿其外侧设有多个槽体、散热槽（6），散热槽（6）呈半圆形状且其位于两相邻的槽体之间；所述槽体内装设下载板（4）、下陶瓷基板（1），其中下陶瓷基板（1）位于下载板（4）下侧且其伸出槽体底部开口，下陶瓷基板（1）通过下载板（4）嵌装于槽体内，多个下陶瓷基板（1）之间通过金丝键合或焊线连接。
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