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苏州恩斯泰金属科技有限公司凡青松获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州恩斯泰金属科技有限公司申请的专利一种半导体元件磁性移动载具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223181110U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422442696.5,技术领域涉及:H01L21/677;该实用新型一种半导体元件磁性移动载具是由凡青松;杨文勇设计研发完成,并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体元件磁性移动载具在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体元件磁性移动载具,包括半导体元件承载盘和U型放置板,所述半导体元件承载盘的顶部均匀设置有收纳凹槽,且半导体元件承载盘内部的两端皆设置有导向滑槽,所述导向滑槽的内部皆滑动安装有导向滑块,且导向滑块的内侧安装有出料推板,所述半导体元件承载盘的底部均匀设置有安装通孔。本实用新型安装有U型放置板、防护挡板、第一磁吸块和第二磁吸块,使用时,可将半导体元件放置于U型放置板内部,通过第一磁吸块和第二磁吸块的磁性使其磁吸在一起,可快速将U型放置板收纳并固定于收纳凹槽内部,即可快速将半导体元件收纳于半导体元件承载盘内部。

本实用新型一种半导体元件磁性移动载具在权利要求书中公布了:1.一种半导体元件磁性移动载具,包括半导体元件承载盘1和U型放置板4,其特征在于:所述半导体元件承载盘1的顶部均匀设置有收纳凹槽5,且半导体元件承载盘1内部的两端皆设置有导向滑槽2,所述导向滑槽2的内部皆滑动安装有导向滑块7,且导向滑块7的内侧安装有出料推板10,所述半导体元件承载盘1的底部均匀设置有安装通孔8,且安装通孔8皆与收纳凹槽5连通,所述出料推板10的顶部均匀安装有出料推杆6,所述出料推杆6皆穿过安装通孔8并延伸至收纳凹槽5的内部,且出料推杆6的顶部皆安装有U型放置板4,所述U型放置板4的底部皆安装有第二磁吸块13。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州恩斯泰金属科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号4幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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