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昆山尚亦精密机械有限公司柯宗良获国家专利权

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龙图腾网获悉昆山尚亦精密机械有限公司申请的专利一种半导体晶圆的脱胶装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223181095U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422443412.4,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型一种半导体晶圆的脱胶装置是由柯宗良;朱梓谦;谢中月;吴凯;王华杰;方兵设计研发完成,并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体晶圆的脱胶装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体晶圆的脱胶装置,包括设备箱以及固定安装在设备箱上端面的加工壳,所述加工壳包括顶壳部和配合壳,所述配合壳一体成型设置在顶壳部的前端,且配合壳的内部固定安装有若干紫外灯,所述设备箱和配合壳之间还安装有作业台,所述作业台与设备箱固定连接,且作业台中转动安装有晶圆置放架。本申请通过将加工壳设计成顶壳部和配合壳相配合的结构,易于使用的时候可以通过配合壳来与晶圆置放架上的一个晶圆定位槽对应,这样就可以通过配合壳中的紫外灯来对晶圆定位槽中的晶圆进行照射加工,而通过在晶圆置放架上设计多个晶圆定位槽,这样方便操作人员可以成批放置,然后通过角度电机来实现依次自动加工。

本实用新型一种半导体晶圆的脱胶装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶圆的脱胶装置,包括设备箱1以及固定安装在设备箱1上端面的加工壳2,其特征在于,所述加工壳2包括顶壳部21和配合壳22,所述配合壳22一体成型设置在顶壳部21的前端,且配合壳22的内部固定安装有若干紫外灯,所述设备箱1和配合壳22之间还安装有作业台3,所述作业台3与设备箱1固定连接,且作业台3中转动安装有晶圆置放架4,所述作业台3下端固定安装有驱动晶圆置放架4转动的角度电机5。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人昆山尚亦精密机械有限公司,其通讯地址为:215300 江苏省苏州市昆山经济技术开发区昆嘉路475号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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