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龙图腾网获悉南京博锐半导体有限公司申请的专利一种顶部出脚底部散热的智能封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181135U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422452053.9，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种顶部出脚底部散热的智能封装模组是由吴虹设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种顶部出脚底部散热的智能封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种顶部出脚底部散热的智能封装模组，以内置多层走线（2）的多层PCB板（3），夹层设置各目标功率芯片（1），配合各层走线（2）之间电连接下的导电性与导热性，一方面由多层PCB板（3）上表面各外接件连接各周边工作器件（15），另一方面由周边工作器件（15）下表面向外散热，通过高集成度，有效控制封装模组俯视面积的同时，提高了工作效率与散热效果，并在应用中设计多种外接件结构，适用各类型周边工作器件（15）连接方式，而且外接散热装置，进一步提高散热效果；整体设计方案低寄生，效率更高，电流能力更强，并能够适用更多应用组合场景，工作效率得到有效提高。

本实用新型一种顶部出脚底部散热的智能封装模组在权利要求书中公布了：1.一种顶部出脚底部散热的智能封装模组，用于针对各个目标功率芯片（1）、以及分别与之工作相连的各个周边工作器件（15）实现系统封装，其特征在于：包括内置至少两层走线（2）的多层PCB板（3）；其中，多层PCB板（3）上表面设置各个外接件，多层PCB板（3）中的底层走线（2）外露于多层PCB板（3）下表面，多层PCB板（3）中的其中一组相邻两层走线（2）之间构成布设区，其余各组相邻两层走线（2）之间电连接，布设区所对应上下两层走线（2）之间通过第一铜柱（4）电连接；各个目标功率芯片（1）设置于多层PCB板（3）中的布设区，各目标功率芯片（1）上各触点分别经多层PCB板（3）中各层走线（2）电连接其他相应目标功率芯片（1）、或多层PCB板（3）上表面的各个外接件，由各外接件电连接各个周边工作器件（15）；各目标功率芯片（1）的工作发热面分别与其所面向的相邻层走线（2）接触，并通过相邻层走线（2）之间的连接，对各目标功率芯片（1）工作热量导热至底层走线（2）并向外部空间散热。

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