拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司金秀宇获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请的专利一种调平装置及应用其的薄膜沉积设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223176208U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422484796.4，技术领域涉及：C23C16/52；该实用新型一种调平装置及应用其的薄膜沉积设备是由金秀宇设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种调平装置及应用其的薄膜沉积设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种调平装置及应用其的薄膜沉积设备，调平装置包括第一调整块、第二调整块、固定组件以及调整组件，固定组件穿过第一调整块和第二调整块后形成固定点，调整组件穿过第一调整块和第二调整块后形成调整点；调整组件能够使得第一调整块在调整点处上下移动，以改变调整点和固定点之间的相对高度，进而调整位于第一调整块上的加热盘的水平度。当圆盘的水平度不佳且位于调整点上方的加热盘向下倾斜时，通过调整组件使得第一调整块在调整点处向上移动，以弥补向下倾斜的距离；反之，通过调整组件使得第一调整块在调整点处向下移动，以弥补向上倾斜的距离。本实用新型提供的调平装置能够针对倾斜的加热盘进行调整，保证晶圆上表面平整。
本实用新型一种调平装置及应用其的薄膜沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种调平装置，其特征在于，所述调平装置包括第一调整块、第二调整块、固定组件以及调整组件，所述第一调整块和所述第二调整块上下相对设置，所述固定组件穿过所述第一调整块和所述第二调整块后形成固定点，所述调整组件穿过所述第一调整块和第二调整块后形成调整点；所述调整组件能够使得所述第一调整块在所述调整点处上下移动，以改变所述调整点和所述固定点之间的相对高度，进而调整位于所述第一调整块上的加热盘的水平度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司，其通讯地址为：110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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