上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司崔焱延获国家专利权
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龙图腾网获悉上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司申请的专利一种薄膜框架IC产品抓取装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223173010U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422522405.3，技术领域涉及：B25J15/08；该实用新型一种薄膜框架IC产品抓取装置是由崔焱延设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种薄膜框架IC产品抓取装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种薄膜框架IC产品抓取装置，该装置设置于框架主体，框架主体内设置有容置腔室，容置腔室内放置有用于装载待测薄膜框架IC产品的承装弹夹，包括：动力升降机构，动力升降机构的移动托盘上设置有托架、驱动机构、直线导轨和抓取机构，托架上形成可承托待测薄膜框架IC产品的治具平台，驱动机构位于靠近动力升降机构的一端，直线导轨设置在托架的中间位置，抓取机构设置在直线导轨的移动部上，并与驱动机构的传动部连接。本实用新型可实现供给侧对单机中的产品稳定、高效的逐一抓取，以满足当前生产需求。
本实用新型一种薄膜框架IC产品抓取装置在权利要求书中公布了：1.一种薄膜框架IC产品抓取装置，所述装置设置于框架主体1内，所述框架主体1内设置有容置腔室，所述容置腔室内放置有用于装载待测薄膜框架IC产品的承装弹夹，其特征在于，包括： 动力升降机构2，所述动力升降机构2的移动托盘上设置有托架3、驱动机构4、直线导轨5和抓取机构6，所述托架3上形成可承托待测薄膜框架IC产品的治具平台，所述驱动机构4位于靠近所述动力升降机构2的一端，所述直线导轨5设置在所述托架3的中间位置，所述抓取机构6设置在所述直线导轨5的移动部上，并与所述驱动机构4的传动部连接； 启动所述驱动机构4，以带动所述抓取机构6沿所述直线导轨5的设置方向做直线运动，控制所述抓取机构6动作，以将放置在承装弹夹内的待测薄膜框架IC产品抓取至治具平台上。
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