安徽格恩半导体有限公司郑锦坚获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽格恩半导体有限公司申请的专利一种具有限制因子增强层的GaN基半导体激光器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119560886B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411581914.1,技术领域涉及:H01S5/20;该发明授权一种具有限制因子增强层的GaN基半导体激光器是由郑锦坚;邓和清;寻飞林;陈婉君;蔡鑫;胡志勇;李晓琴;曹军;张江勇;李水清设计研发完成,并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有限制因子增强层的GaN基半导体激光器在说明书摘要公布了:本发明公开了一种具有限制因子增强层的GaN基半导体激光器,从下至上依次包括衬底、下包覆层、下波导层、有源层、上波导层、电子阻挡层、上包覆层,所述电子阻挡层与上包覆层之间具有限制因子增强层,所述限制因子增强层包括第一限制因子增强层和第二限制因子增强层;所述限制因子增强层厚度为5~1000nm。本发明设计第一限制因子增强层和第二限制因子增强层的折射率系数、电子迁移率、击穿场强、电子亲和能的变化角度和变化曲线,调控有效折射率差实现高扭结水平,实现低纵横比的远图FFP图像,降低水平发散角,减少杂散光和泄漏光,减少局部干扰的远场FFP图像,提升光学限制效应和光束质量因子。
本发明授权一种具有限制因子增强层的GaN基半导体激光器在权利要求书中公布了:1.一种具有限制因子增强层的GaN基半导体激光器,从下至上依次包括衬底100、下包覆层101、下波导层102、有源层103、上波导层104、电子阻挡层105、上包覆层106,其特征在于,所述电子阻挡层105与上包覆层106之间具有限制因子增强层107,所述限制因子增强层107包括第一限制因子增强层和第二限制因子增强层;所述限制因子增强层107为AlGaN、InGaN、GaN、AlInGaN、AlInN、AlN、InGaNGaN超晶格、InGaNAlGaN超晶格、InGaNAlInGaN超晶格、InGaNAlInN超晶格、GaNAlGaN超晶格、GaNAlInGaN超晶格、GaNAlN超晶格的任意一种或任意组合,厚度为5~1000nm; 所述第一限制因子增强层的折射率系数的谷值位置往上包覆层106方向的上升角度为α,所述第二限制因子增强层的折射率系数的峰值位置往有源层103方向的下降角度为β,所述第二限制因子增强层的折射率系数的峰值位置往上包覆层106方向的下降角度为γ,其中:45°≤γ≤β≤α≤90°; 所述第一限制因子增强层的电子迁移率的谷值位置往上包覆层106方向的上升角度为θ,所述第二限制因子增强层的电子迁移率的峰值位置往有源层103方向的下降角度为δ,所述第二限制因子增强层的电子迁移率的峰值位置往上包覆层106方向的下降角度为σ,其中:70°≤σ≤δ≤θ≤90°; 所述第一限制因子增强层的击穿场强的谷值位置往上包覆层106方向的上升角度为φ,所述第二限制因子增强层的击穿场强的峰值位置往有源层103方向的下降角度为ψ,所述第二限制因子增强层的击穿场强的峰值位置往上包覆层106方向的下降角度为μ,其中:60°≤μ≤ψ≤φ≤90°; 所述第一限制因子增强层的电子亲和能的谷值位置往上包覆层106方向的上升角度为υ,所述第二限制因子增强层的电子亲和能的峰值位置往有源层103方向的下降角度为ρ,所述第二限制因子增强层的电子亲和能的峰值位置往上包覆层106方向的下降角度为ω,其中:65°≤ω≤ρ≤υ≤90°; 所述第一限制因子增强层的菲利浦电离度的谷值位置往上包覆层106方向的上升角度为ε,所述第二限制因子增强层的菲利浦电离度的峰值位置往有源层103方向的下降角度为η,所述第二限制因子增强层的菲利浦电离度的峰值位置往上包覆层106方向的下降角度为κ,其中:48°≤κ≤η≤ε≤90°; 所述第一限制因子增强层的自发极化系数的谷值位置往上包覆层106方向的上升角度为ζ,所述第二限制因子增强层的自发极化系数的峰值位置往有源层103方向的下降角度为χ,所述第二限制因子增强层的自发极化系数的峰值位置往上包覆层106方向的下降角度为ν,其中:55°≤ν≤χ≤ζ≤90°; 所述第一限制因子增强层的压电极化系数的峰值位置往上包覆层106方向的下降角度为τ,所述第二限制因子增强层的压电极化系数的谷值位置往有源层103方向的上升角度为λ,所述第二限制因子增强层的压电极化系数的谷值位置往上包覆层106方向的上升角度为ξ,其中:50°≤ξ≤λ≤τ≤90°。
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