华中科技大学蒋平获国家专利权
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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种铝合金激光焊接焊缝三维凝固裂纹敏感性预测方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119598722B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411639343.2,技术领域涉及:G06F30/20;该发明授权一种铝合金激光焊接焊缝三维凝固裂纹敏感性预测方法及系统是由蒋平;王瑜;韩楚;耿韶宁;任良原;靳军设计研发完成,并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铝合金激光焊接焊缝三维凝固裂纹敏感性预测方法及系统在说明书摘要公布了:本发明属于激光焊接缺陷预测技术领域,公开了一种铝合金激光焊接焊缝三维凝固裂纹敏感性预测方法,本发明通过激光焊接宏微观热质耦合模拟,精准计算了焊缝糊状区多晶结构相邻枝晶的搭接点温度固相分数TBfB以及T‑fS曲线;提出了融合微观结构信息的凝固裂纹敏感性预测新方法,实现了铝合金激光焊接凝固裂纹敏感性精准预测,揭示了超细等轴晶组织缩短晶间液相通道、降低溶质偏析的凝固裂纹抑制机理,这对实现高强铝合金厚壁构件无凝固裂纹焊接具有十分重要的工程应用意义。
本发明授权一种铝合金激光焊接焊缝三维凝固裂纹敏感性预测方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种用于铝合金激光焊接焊缝三维凝固裂纹敏感性预测的系统,其特征在于,该系统包括: 温度场获取模块,用于基于流动与传热控制方程、光线追踪控制方程、驱动力控制方程、热力边界控制方程,建立激光焊接宏观传热传质模型,提取焊接过程中全焊缝不同时刻下的温度场数据; 微观组织模拟模块,用于将温度场数据输入到等温三维糊状区微观组织模拟中,模拟并获取相邻晶粒搭接条件下的晶界能、温度和固相分数数据; 数据处理与可视化模块,用于处理微观组织模拟的数值结果,并生成温度-固相分数曲线以及相邻晶粒边界处的液相分数; 裂纹敏感性预测模块,用于基于T-fS曲线及计算区域内晶粒类型和计算维数绘制相应曲线,并计算凝固裂纹敏感性数值SCS; 所述糊状区微观组织模拟与关键信息获取: 将宏观模拟得到的温度场数据作为输入,考虑相邻晶粒的晶界能进行等温三维糊状区微观组织模拟;可视化处理数值模拟结果,当两个相邻晶粒搭接时,判断条件是相邻晶粒边界处液相分数小于0.5,此时整个计算域的温度作为搭接点温度TB、计算域的固相分数作为搭接点固相分数fB;提取整个计算域内温度-固相分数曲线T-fS曲线; 所述计算维数包含二维三维; 所述凝固裂纹敏感性预测: 基于T-fS曲线,根据计算区域是等轴晶还是柱状晶以及计算维数计算裂纹敏感性数值SCS: 1对于二维柱状晶,绘制T-|dTdfs|曲线,当f=fB时SCS=|dTdfs|; 2对于二维等轴晶,绘制T-|dTdfs12|曲线,当f=fB时SCS=|dTdfs12|; 3对于三维柱状晶,绘制T-|dTdfs12|曲线,当f=fB时SCS=|dTdfs12|; 4对于三维等轴晶,绘制T-|dTdfs13|曲线,当f=fB时SCS=|dTdfs13|。
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