北京暮壹科技有限公司李龙获国家专利权
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龙图腾网获悉北京暮壹科技有限公司申请的专利一种芯片加工用封装设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119517804B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411640510.5,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种芯片加工用封装设备是由李龙设计研发完成,并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工用封装设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种芯片加工用封装设备,属于芯片封装技术领域。一种芯片加工用封装设备,包括输送框架,输送框架上方对称设置有两组传动轴,两组传动轴之间传动连接有输送带,还包括:用于带动输送带对芯片进行输送的驱动组件,输送带内开设有通风孔,相邻的所述通风孔之间设置有凸块;本发明提高了芯片输送稳定性,能够配合除尘组件对芯片上的灰尘进行清除和及时的吸附,防止灰尘回落,且保证芯片底部的灰尘均能清除干净;无需夹持机构对芯片进行夹持,避免对因容错率设定带来的工作效率下降的问题,在对芯片进行位置校准时,进一步除尘,提高芯片的清洁度,保证封装品质。
本发明授权一种芯片加工用封装设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片加工用封装设备,包括输送框架1,所述输送框架1上方对称设置有两组传动轴33,两组所述传动轴33之间传动连接有输送带4,其特征在于,还包括: 用于带动输送带4对芯片进行输送的驱动组件,所述输送带4内开设有通风孔9,相邻的所述通风孔9之间设置有凸块10; 所述驱动组件上方设置有用于对芯片进行封装前定位的第一限位轮25和第二限位轮37,所述第一限位轮25呈垂直方向移动设置,所述第二限位轮37呈水平方向移动设置,且第二限位轮37对称设置于输送带4两侧。
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