深圳市艾雷激光科技有限公司刘坤获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市艾雷激光科技有限公司申请的专利用于低压连接器的激光焊锡工艺、低压连接器及激光设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119209156B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411659322.7,技术领域涉及:H01R43/02;该发明授权用于低压连接器的激光焊锡工艺、低压连接器及激光设备是由刘坤;邓利明设计研发完成,并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于低压连接器的激光焊锡工艺、低压连接器及激光设备在说明书摘要公布了:本发明涉及激光焊接技术领域,特别涉及一种用于低压连接器的激光焊锡工艺、低压连接器及激光设备,激光焊锡工艺包括固定待焊接低压连接器于激光焊接设备,其中,所述待焊接低压连接器的焊柱套设有锡条,所述锡条沿所述焊柱的径向方向设置;使用激光焊接设备加热所述焊接低压连接器,所述激光焊接设备的焊接激光的至少部分照射于所述待焊接低压连接器的焊盘,所述激光焊接设备的焊接激光的其余部分照射于所述待焊接低压连接器的焊柱。本发明的主要目的是提供一种激光焊锡工艺,旨在提高焊条热熔成型后,在焊盘和焊柱之间能够分布均匀。
本发明授权用于低压连接器的激光焊锡工艺、低压连接器及激光设备在权利要求书中公布了:1.一种用于低压连接器的激光焊锡工艺方法,其特征在于,所述激光焊锡工艺方法包括: 固定待焊接低压连接器于激光焊接设备,其中,所述待焊接低压连接器的焊柱套设有锡条,所述锡条沿所述焊柱的径向方向设置; 使用激光焊接设备加热所述待焊接低压连接器,所述激光焊接设备的焊接激光的至少部分照射于所述待焊接低压连接器的焊盘,所述激光焊接设备的焊接激光的其余部分照射于所述待焊接低压连接器的焊柱; 定义所述激光焊接设备照射于焊盘的激光能量为J1,所述激光焊接设备照射于焊柱的激光能量为J2,所述J1与所述J2的比为7:3; 所述焊接激光的激光形状为环形激光; 所述锡条的两端相互连接,以使所述锡条为环状锡条。
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