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龙图腾网获悉安徽安崎智能设备有限公司申请的专利一种自动化半导体研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119567087B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411687671.X，技术领域涉及：B24B37/08；该发明授权一种自动化半导体研磨设备是由胡秋芬设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动化半导体研磨设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种自动化半导体研磨设备，包括中转通道；研磨组件，其对称设于中转通道的两端，两组研磨组件用以分别对晶圆片的两面进行研磨减厚；冲洗组件，其水平滑动安装于基座的顶部，冲洗组件用以封闭去除晶圆片上表面残液，以便后续覆膜；晶圆环，其内部夹持定位有晶圆片，晶圆环的一面贴敷有挡膜，挡膜的面积大于晶圆环的面积，晶圆环的外壁设有四组环形阵列分布的插板；输送轨道；移料组件；厚度检测组件；覆膜组件；撕膜组件；本发明切削液和切削杂质可实时抽出至切削液回收箱，实现切削液的快速回收，使得作业现场更为洁净；设置冲洗组件可在上表面研磨完毕后，喷水清理切削液，便于后续周转；可自动对晶圆片进行覆膜翻面处理。

本发明授权一种自动化半导体研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种自动化半导体研磨设备，其特征在于，包括： 中转通道； 研磨组件，其对称设于中转通道的两端，两组研磨组件用以分别对晶圆片的两面进行研磨减厚；研磨组件包括主箱体，主箱体的内部顶部安装有可升降的研磨盘，主箱体的内部底部设有下座体，下座体的表面中部设有托板，托板的顶部安装有约束组件和喷液管，主箱体的外侧安装有切削液回收箱，约束组件的侧部连通切削液回收箱，切削液回收箱的出口端连通喷液管； 冲洗组件，其滑动安装于主箱体内部，冲洗组件用以封闭去除晶圆片上表面残液，以便后续覆膜； 晶圆环，其内部夹持定位有晶圆片，晶圆环的一面贴敷有挡膜，挡膜的面积大于晶圆环的面积，晶圆环的外壁设有四组环形阵列分布的插板； 输送轨道，其对称设于中转通道的内部，两组输送轨道之间为加工区，加工区沿输送方向依次为上料位、第一加工位、第二加工位、第三加工位以及下料位，输送轨道的外壁设有多组夹持组件，夹持组件与晶圆环的插板配合对接； 移料组件，其安装于中转通道的内部上料位，移料组件用以将一组研磨组件内的晶圆片转移至输送轨道，再将晶圆片转移至另一组研磨组件内； 厚度检测组件，其安装于加工区的第一加工位，厚度检测组件用以检测晶圆片的厚度并输出不合格的晶圆片； 覆膜组件，其安装于加工区的第二加工位，覆膜组件用以将挡膜覆盖在晶圆环的上表面； 撕膜组件，其安装于加工区的第三加工位，撕膜组件用以撕下晶圆环上已使用的挡膜。

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