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龙图腾网获悉欣强电子(清远)股份有限公司申请的专利一种半导体器件的键合区制造工艺控制方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119212231B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411715210.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种半导体器件的键合区制造工艺控制方法及装置是由徐志强设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件的键合区制造工艺控制方法及装置在说明书摘要公布了：本实施例提供了一种半导体器件的键合区制造工艺控制方法及装置，包括：获取到键合焊盘的设计数据；识别出所述键合焊盘的设计数据中的直角位置；生成所述直角位置对应的额外设计面积的直角三角形；将所述额外设计面积的直角三角形添加至所述键合焊盘的设计数据中的直角位置，得到新的键合焊盘的设计数据；根据所述新的键合焊盘的设计数据进行键合焊盘的制作步骤；兼顾成本与加工时间等因素，将不同的因素与额外设计面积进行拟合，得到最佳的额外设计面积，降低材料损耗，降低成本，缩短腐蚀时间，不延长加工时间，保证了设备的运行性能。

本发明授权一种半导体器件的键合区制造工艺控制方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的键合区制造工艺控制方法，其特征在于，包括： 获取到键合焊盘的设计数据； 识别出所述键合焊盘的设计数据中的直角位置； 生成所述直角位置对应的额外设计面积的直角三角形；所述额外设计面积是指在腐蚀工艺中预留的多余腐蚀面积以使腐蚀后的成品的直角更接近90度； 将所述额外设计面积的直角三角形添加至所述键合焊盘的设计数据中的直角位置，得到新的键合焊盘的设计数据； 根据所述新的键合焊盘的设计数据进行键合焊盘的制作步骤； 所述生成所述直角位置对应的额外设计面积的直角三角形，包括： 获取到材料损耗指标数据、设备加工数据及腐蚀时间数据；其中，该材料损耗指标数据是指键合焊盘加工过程中成品材料重量与总材料重量之间的比值；设备加工数据是指设备在全部加工工序的运行时长；腐蚀时间数据是指腐蚀工序在单位材料中所耗费的时间； 获取到初始添加面积； 根据所述材料损耗指标数据、设备加工数据及腐蚀时间数据修正所述初始添加面积，得到所述直角位置对应的额外设计面积，生成所述直角位置对应的额外设计面积的直角三角形； 所述根据所述材料损耗指标数据、设备加工数据及腐蚀时间数据修正所述初始添加面积，得到所述直角位置对应的额外设计面积，包括： 根据所述材料损耗指标数据、设备加工数据、腐蚀时间数据、历史初始添加面积及历史额外设计面积生成特征拟合函数； 根据所述特征拟合函数针对所述初始添加面积进行修正，生成直角位置对应的额外设计面积； 其中，该材料损耗指标数据表示为；设备加工数据表示为；腐蚀时间数据表示为；则历史初始添加面积表示为；历史额外设计面积表示为;则拟合函数表示为：通过历史数据针对该拟合函数进行迭代拟合，得到特征拟合函数：；其中，表示拟合后的材料损耗指标数据；表示拟合后的设备加工数据；表示拟合后的腐蚀时间数据； 将新的初始添加面积输入至所述特征拟合函数：，得到输出的额外设计面积。

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