理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司刘彦斌获国家专利权
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龙图腾网获悉理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利气体分层扩散器以及预热腔获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223176202U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422976700.6，技术领域涉及：C23C16/455；该实用新型气体分层扩散器以及预热腔是由刘彦斌;欧阳亮;郭雷;杨飞云;倪俊设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本气体分层扩散器以及预热腔在说明书摘要公布了：本实用新型公开气体分层扩散器以及预热腔。所述气体分层扩散器用于对设备n层子腔分别供应气体，其包括内管、外管、顶壁以及底壁，所述内管与外管同心嵌套，所述内管在所述顶壁一侧形成进气端口，所述顶壁密封内管第一末端与外管第一末端之间的环形腔，所述底壁密封内管第二末端以及外管第二末端，所述内管上开设有第一气孔阵列，所述外管上对应n层子腔开设有与第一气孔阵列径向相距至少预定角度的第二气孔阵列，所述第一气孔阵列中的第一气孔之间的轴向间距随着距离进气端口距离的增大而减小。本实用新型能提高对每层子腔气体供应的均匀性、加热的均匀性以及加热效率。
本实用新型气体分层扩散器以及预热腔在权利要求书中公布了：1.一种气体分层扩散器，用于对设备n层子腔分别供应气体，其特征在于，包括内管、外管、顶壁以及底壁，所述内管与外管同心嵌套，所述内管在所述顶壁一侧形成进气端口，所述顶壁密封内管第一末端与外管第一末端之间的环形腔，所述底壁密封内管第二末端以及外管第二末端，所述内管上开设有第一气孔阵列，所述外管上对应n层子腔开设有与第一气孔阵列径向相距至少预定角度的第二气孔阵列，所述第一气孔阵列中的第一气孔之间的轴向间距随着距离进气端口距离的增大而减小。
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