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荣耀终端股份有限公司王统获国家专利权

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龙图腾网获悉荣耀终端股份有限公司申请的专利一种测试装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119644120B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510155368.3,技术领域涉及:G01R31/28;该发明授权一种测试装置是由王统;李强设计研发完成,并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种测试装置在说明书摘要公布了:本申请实施例提供一种测试装置,包括第一固定板、第二固定板和电路板,第一固定板和第二固定板沿第一方向间隔预设距离设置,电路板设置于第二固定板远离第一固定板一侧,第二固定板包括一凹槽,凹槽内设置有多个连接于电路板的顶针,第一固定板用于拾取待测集成电路并移动至凹槽内,顶针用于电连接待测集成电路与电路板,电路板用于对待测集成电路进行电性能测试,其中,第一固定板包括导电层和第一接地层,导电层邻近第二固定板设置,第一接地层设置于导电层远离第二固定板一侧,导电层电连接于接地层,用于模拟电子设备中屏蔽罩对集成电路的屏蔽效果,以消除集成电路在测试装置与电子设备由于屏蔽罩导致的误差。

本发明授权一种测试装置在权利要求书中公布了:1.一种测试装置,其特征在于,包括第一固定板、第二固定板和电路板,所述第一固定板和所述第二固定板沿第一方向间隔预设距离设置,所述电路板设置于所述第二固定板远离所述第一固定板一侧,所述第二固定板包括一凹槽,所述凹槽内设置有多个连接于所述电路板的顶针,所述第一固定板用于拾取待测集成电路并移动至所述凹槽内,所述顶针用于电连接所述待测集成电路与所述电路板,所述电路板用于对所述待测集成电路进行电性能测试,其中,所述第一固定板包括沿所述第一方向依次层叠设置的主体部和抓取部,所述主体部包括第一接地层和固定层,所述固定层设置于所述第一接地层与所述抓取部之间,所述抓取部与所述凹槽正对设置,所述抓取部包括底板、导电层和真空管,所述导电层和所述底板沿所述第一方向依次层叠设置,所述导电层邻近所述主体部设置,所述真空管沿所述第一方向贯穿设置于所述导电层和所述底板中,所述抓取部通过所述真空管对所述待测集成电路进行拾取; 所述第一固定板还包括至少一个第一导电件,所述第二固定板还包括至少一个第二导电件,所述第一导电件与所述第二导电件沿所述第一方向正对设置,所述电路板包括第二接地层,所述第二导电件电连接于所述第二接地层,所述待测集成电路位于所述凹槽时,所述导电层、所述第一导电件、所述第二导电件和所述待测集成电路之间构成接地回路,以在所述待测集成电路进行测试时对所述待测集成电路进行屏蔽。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人荣耀终端股份有限公司,其通讯地址为:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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