惠州威尔高电子有限公司欧志鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州威尔高电子有限公司申请的专利基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120011977B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510500132.9,技术领域涉及:G06F18/2431;该发明授权基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法是由欧志鹏;陆锡洪设计研发完成,并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法在说明书摘要公布了:本发明涉及数据分析技术领域,尤其涉及一种基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法。所述方法包括以下步骤:获取PCB板热压工艺流程;提取PCB板热压工艺流程的热压温度变化范围,并根据热压温度变化范围对PCB板进行热压状态划分,生成PCB板热压状态数据,其中PCB板热压状态数据包括初始堆叠状态、预压状态、热压状态以及冷却固化状态;基于初始堆叠状态对PCB板进行堆叠层级分析,生成PCB板堆叠层级数据;通过PCB板堆叠层级数据对PCB板进行层间对齐误差分析,生成第一状态影响数据。本发明通过全面分析PCB板热压过程中的各个阶段,结合多维度数据和综合评估,提高了PCB板热压均匀度分析的精准度。
本发明授权基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法在权利要求书中公布了:1.一种基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤S1:获取PCB板热压工艺流程;提取PCB板热压工艺流程的热压温度变化范围,并根据热压温度变化范围对PCB板进行热压状态划分,生成PCB板热压状态数据,其中PCB板热压状态数据包括初始堆叠状态、预压状态、热压状态以及冷却固化状态; 步骤S2:基于初始堆叠状态对PCB板进行堆叠层级分析,生成PCB板堆叠层级数据;通过PCB板堆叠层级数据对PCB板进行层间对齐误差分析,生成第一状态影响数据;其中,通过PCB板堆叠层级数据对PCB板进行层间对齐误差分析包括: 计算PCB板堆叠层级数据的层级厚度,得到每层PCB板的厚度数据; 利用每层PCB板的厚度数据对PCB板进行边缘坐标定位,得到PCB板边缘坐标; 根据PCB板边缘坐标对每层PCB板的厚度数据进行关键角空间竖轴斜距计算,生成关键角层级空间斜距; 通过关键角层级空间斜距对PCB板堆叠层级数据进行层间对齐误差影响分析,生成第一状态影响数据; 步骤S3:基于预压状态对PCB板进行局部气泡残留分析,生成第二状态影响数据;基于热压状态对PCB板进行树脂流动速率分析,生成第三状态影响数据; 步骤S4:基于冷却固化状态对PCB板进行区域固化度计算,得到热压区域固化度;通过热压区域固化度对PCB板进行热压刚性冲击测试,从而生成第四状态影响数据; 步骤S5:根据第一状态影响数据、第二状态影响数据、第三状态影响数据以及第四状态影响数据进行PCB板热压均匀度综合评估,生成PCB板热压均匀度评估数据。
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