瀚博半导体(上海)有限公司陈海霸获国家专利权
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龙图腾网获悉瀚博半导体(上海)有限公司申请的专利外围组件快速互连附加卡板及其组合方法以及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120067024B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510537043.1，技术领域涉及：G06F13/42；该发明授权外围组件快速互连附加卡板及其组合方法以及装置是由陈海霸;陈媛设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本外围组件快速互连附加卡板及其组合方法以及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种外围组件快速互连附加卡板及其组合方法以及装置。其中，该附加卡板包括设置在高密度互连印制电路板上的多个主芯片模组。每个主芯片模组包括相互连接的主芯片、动态随机存取存储器以及电源模块。该多个主芯片模组中的主芯片包括多种类型，能够实现不同功能并支持异构系统。本发明所提供的技术方案能够在有限的PCB板层数和空间内提高芯片密度和信号密度，降低对PCB板层数和面积的依赖，有效利用组合式主芯片实现在相同PCIe板卡尺寸规格下达到匹配单颗300W主芯片的性能和算力的效果，并实现了异构计算支持，避免资源浪费。
本发明授权外围组件快速互连附加卡板及其组合方法以及装置在权利要求书中公布了：1.一种外围组件快速互连附加卡板，其特征在于，包括： 多个主芯片模组，所述多个主芯片模组设置在高密度互连印制电路板上，所述高密度互连印制电路板的长度不超过所述附加卡板的长度除以所述多个主芯片模组的数量，每个主芯片模组包括： 主芯片； 动态随机存取存储器，所述动态随机存取存储器与所述主芯片相连接； 电源模块，所述电源模块与所述多个主芯片模组及所述动态随机存取存储器相连接，所述电源模块分离设计成电源板并以垂直卡的方式插接在所述附加卡板的边缘； 其中，所述多个主芯片模组中的主芯片包括多种类型，用于实现不同功能并支持异构系统，所述多个主芯片模组与所述附加卡板采用高密度高速板对板连接器或者标准OCP3.0接口连接，所述多个主芯片模组在所述附加卡板上台阶状堆叠或交错堆叠。
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