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龙图腾网获悉苏州众惠腾电子有限公司申请的专利PCBA生产用全自动贴标机及其贴标方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120191592B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510677558.1，技术领域涉及：B65C9/02；该发明授权PCBA生产用全自动贴标机及其贴标方法是由何树强设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCBA生产用全自动贴标机及其贴标方法在说明书摘要公布了：本发明属于输送技术领域，尤其涉及PCBA生产用全自动贴标机及其贴标方法。其中一种PCBA生产用全自动贴标机，包括：贴标装置，其设置在输送带上方；上料机械手，其设置在输送带的上方；其中，送标装置驱动标签移动向输送带，以使标签中部呈凸起状；所述上料机械手适于负压吸附标签，以将标签两端先粘附在PCBA电路板表面；贴标装置的压辊自标签中部依次向两端滚动，以使标签的两端与PCBA电路板粘合处呈褶皱；通过送标装置的设置，在标签移动至PCBA电路板表面时，标签的中部向上凸起，贴标装置在将标签压紧在PCBA电路板表面后，标签两端形成褶皱，为材料膨胀提供缓冲空间，减少应力，延长标签寿命。

本发明授权PCBA生产用全自动贴标机及其贴标方法在权利要求书中公布了：1.一种PCBA生产用全自动贴标机，其特征在于，包括： 输送带（1），其适于驱动PCBA电路板（6）水平移动； 送标装置（2），其设置在输送带（1）的一侧，且适于承托标签（5）； 贴标装置（3），其设置在输送带（1）上方； 上料机械手（4），其设置在输送带（1）的上方； 其中，送标装置（2）驱动标签（5）向输送带（1）移动，以使标签（5）中部呈凸起状； 所述上料机械手（4）适于负压吸附标签（5），以将标签（5）两端先粘附在PCBA电路板（6）表面； 贴标装置（3）的压辊（30）自标签（5）中部依次向两端滚动，以使标签（5）的两端与PCBA电路板（6）粘合处呈褶皱； 所述送标装置（2）包括：固定板（21），其长度方向的两侧垂直设置有两支撑板（22）； 滑动设置在所述支撑板（22）侧壁的送标盘（23），两所述送标盘（23）上下错位设置； 驱动齿盘（24），其转动设置在所述支撑板（22）侧壁，且与两送标盘（23）互相啮合； 其中，驱动齿盘（24）正反向转动，以使一个所述送标盘（23）移动向输送带（1）； 所述送标盘（23）上沿长度方向开设有若干放置槽（25），所述放置槽（25）的开槽深度自中部向两端逐渐加深； 所述放置槽（25）的两端分别设置有一水平槽（26），上料机械手（4）移动至放置槽（25）上方时，所述水平槽（26）与上料机械手（4）的负压吸盘（40）相对齐； 所述放置槽（25）底壁开设有若干通孔（27），若干所述通孔（27）分别设置在放置槽（25）的中部以及两端靠近水平槽（26）处； 所述送标盘（23）侧壁设置有与驱动齿盘（24）相适配的直线齿条（29），且两直线齿条（29）相对设置； 所述固定板（21）表面均布有若干支撑辊（28），所述支撑辊（28）适于与位于下方的一个直线齿条（29）抵接。

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