江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司梁德富获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请的专利电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120231114B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510713141.6，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体是由梁德富;林佳继设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体，电镀装置包括电镀腔体、夹具组件、流形成元件，流形成元件具有面向晶圆的正面的流表面，流表面平行于晶圆的正面且与晶圆的正面形成平流通道，平流通道允许电镀液从平流通道的一侧流入并水平切向流过晶圆的正面后从平流通道的另一侧流出；第一密封部，围绕夹具组件外周环形设置；第二密封部，围绕电镀腔体的外周腔口处环形设置；在夹具组件携带的晶圆完全浸没于电镀液中进行电镀时，第一密封部与第二密封部能够进行组合密封形成密封体，密封体对电镀时从平流通道的一侧流入并水平切向流过晶圆的正面后从平流通道的另一侧流出的电镀液进行密封。
本发明授权电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体在权利要求书中公布了：1.一种电镀装置，包括电镀腔体和夹具组件，其特征在于，所述电镀装置还包括： 流形成元件，具有面向晶圆的正面的流表面，所述流表面在所述夹具组件携带所述晶圆在电镀液中进行电镀时平行于所述晶圆的正面且与所述晶圆的正面分离形成所述电镀液能够水平流过的平流通道，所述平流通道允许所述电镀液在电镀期间从所述平流通道的一侧流入并水平切向流过所述晶圆的正面后从所述平流通道的另一侧流出； 第一密封部，所述第一密封部围绕所述夹具组件外周环形设置； 第二密封部，所述第二密封部围绕所述电镀腔体的外周腔口处环形设置，所述第一密封部与所述第二密封部在上下位置上相互对应； 在所述夹具组件携带的晶圆完全浸没于所述电镀液中进行电镀时，所述第一密封部与第二密封部能够进行组合密封形成密封体，所述密封体能够对电镀时从所述平流通道的一侧流入并水平切向流过所述晶圆的正面后从所述平流通道的另一侧流出的电镀液进行密封，以阻挡所述电镀液从非所述平流通道限定的方向溢出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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