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龙图腾网获悉住友理工株式会社申请的专利静电电容型传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114824055B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210301765.3，技术领域涉及：H10N30/87；该发明授权静电电容型传感器是由中野克彦;那须将树;长谷川浩一;田原新也设计研发完成，并于2018-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本静电电容型传感器在说明书摘要公布了：本发明提供静电电容型传感器，其能够不使用挥发型粘接剂及有机溶剂地制造。其具备：第一电极片，其具备多个第一贯通孔；电介质层，其第一面配置于第一电极片侧；以及第一熔接层，其由熔接材料形成，且通过熔接材料的熔接而将电介质层的主体部分与第一电极片的第一内表面之间的边界部位接合，以及将电介质层的主体部分与多个第一贯通孔的至少一部分的第一内周面之间的边界部位接合，电介质层由热塑性材料形成，第一熔接层将电介质层的一部分用作熔接材料，并通过电介质层的一部分的熔接将各个边界部位接合，第一熔接层由与电介质层相同的材料成分构成，第一熔接层在电介质层的主体部分与第一电极片的第一内表面相对置的整个范围进行熔接。

本发明授权静电电容型传感器在权利要求书中公布了：1.一种静电电容型传感器1、10、11、12、13、14、15、16、17，其中， 所述静电电容型传感器1、10、11、12、13、14、15、16、17具备： 第一电极片21、121、221、321、421，其具备多个第一贯通孔21a； 电介质层23、323，其第一面配置于所述第一电极片21、121、221、321、421侧；以及 第一熔接层26，其由熔接材料23a形成，且通过所述熔接材料23a的熔接而将所述电介质层23、323的主体部分与所述第一电极片21、121、221、321、421的第一内表面21b之间的边界部位接合，以及将所述电介质层23、323的所述主体部分与所述多个第一贯通孔21a的第一内周面的至少一部分之间的边界部位接合， 所述电介质层23、323由热塑性材料形成， 所述第一熔接层26将所述电介质层23、323的一部分用作所述熔接材料23a，并通过所述电介质层23、323的所述一部分的熔接将各个所述边界部位接合， 所述第一熔接层26由与所述电介质层23、323相同的材料成分构成， 所述第一熔接层26在所述电介质层23、323的所述主体部分与所述第一电极片21的所述第一内表面21b相对置的整个范围进行熔接， 所述第一熔接层26封堵所述多个第一贯通孔21a。

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