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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111952254B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910665553.1，技术领域涉及：H01L23/13；该发明授权半导体装置封装和其制造方法是由林政男;高仁杰设计研发完成，并于2019-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置封装和其制造方法在说明书摘要公布了：本发明描述一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、第一支撑元件、第二支撑件元件和电子组件。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一衬底具有邻近于所述第一衬底的所述第一表面的导电垫。所述第二衬底安置于所述第一衬底的所述第一表面上方。所述第一支撑元件安置于所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第一支撑件元件邻近于所述第一衬底的所述第一表面的边缘安置。所述第二支撑元件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第二支撑元件远离所述第一衬底的所述第一表面的所述边缘安置。所述电子组件安置在所述第一衬底的所述第二表面上。所述第二支撑元件与所述导电垫之间的接触点在所述第一衬底的所述第二表面上的投影线与所述电子组件的侧面在所述第一衬底的所述第二表面上的投影线物理地间隔开。

本发明授权半导体装置封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包括： 第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一衬底具有邻近于所述第一衬底的所述第一表面的导电垫； 第二衬底，其安置在所述第一衬底的所述第一表面上方； 第一支撑元件，其安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间，所述第一支撑元件邻近于所述第一衬底的所述第一表面的边缘安置； 第二支撑元件，其安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间，所述第二支撑元件远离所述第一衬底的所述第一表面的所述边缘安置；和 电子组件，其安置在所述第一衬底的所述第二表面上， 其中所述第二支撑元件与所述导电垫之间的接触点在所述第一衬底的所述第二表面上的投影线与所述电子组件的第一侧面在所述第一衬底的所述第二表面上的投影线物理地间隔开，且 其中所述第一支撑元件及所述第二支撑元件由不同材料形成，所述第二支撑元件的硬度大于所述第一支撑元件的硬度。

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