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龙图腾网获悉谷歌有限责任公司申请的专利用于容纳液体粘合剂渗出的集成电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112005367B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980021015.7，技术领域涉及：H01L23/13；该发明授权用于容纳液体粘合剂渗出的集成电路基板是由权云成;浦田良平;特克久·康设计研发完成，并于2019-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于容纳液体粘合剂渗出的集成电路基板在说明书摘要公布了：提供了具有用于容纳液体粘合剂的特征的集成电路基板以及用于制造这种基板的方法。一种器件包括第一基板层220和第二基板层210，该第二基板层210被粘附到该第一基板层220，使得：第一基板层220的顶表面的一部分被暴露以限定腔230的底部，并且与第一基板层220的暴露的顶表面相邻的第二基板层210的边缘限定腔230的边缘。该器件包括集成电路管芯240，该集成电路管芯240通过液体粘合剂被粘附到第一基板层220的暴露的顶表面。第一基板层220能够在集成电路管芯240的区域和腔230的边缘之间在腔230的底部中限定沟槽260a，260b，使得该沟槽260a，260b能够接收从集成电路管芯240和第一基板层220的顶表面之间渗出的液体粘合剂。

本发明授权用于容纳液体粘合剂渗出的集成电路基板在权利要求书中公布了：1.一种集成器件，包括： 第一基板层，所述第一基板层具有顶表面和底表面； 第二基板层，所述第二基板层具有底表面，所述底表面被用粘合剂粘附到所述第一基板层的所述顶表面的第一部分，其中所述第二基板层的被用粘合剂粘附到所述第一基板层的所述顶表面的第二部分的一部分通过用激光切割所述第二基板层来被去除以使得： 所述第一基板层的所述顶表面的所述第二部分被暴露，以限定腔的底部，并且 与所述第一基板层的暴露的顶表面相邻的所述第二基板层的边缘限定所述腔的边缘；以及 集成电路管芯，所述集成电路管芯通过液体粘合剂被粘附到所述第一基板层的暴露的顶表面，其中，所述第一基板层在所述集成电路管芯的区域和所述腔的所述边缘之间在所述腔的所述底部中限定沟槽，使得所述沟槽能够接收从所述集成电路管芯和所述第一基板层的所述顶表面之间渗出的所述液体粘合剂，并且其中所述沟槽是在所述第一基板层的所述顶表面的所述第二部分被暴露之后并且在所述集成电路管芯被粘附到所述暴露的顶表面之前形成的。

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