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龙图腾网获悉苏州量微半导体有限公司申请的专利功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111508945B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010454036.2，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权功率模块是由傅玥;李湛明;高卫东;吴伟东设计研发完成，并于2020-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率模块，其涉及半导体技术领域，包括：印刷线路板，其具有用于安装电子元件器的第一面、与第一面相对应的第二面；安装在印刷线路板的第一面上的第一驱动芯片；安装在印刷线路板的第二面上的第一氮化镓功率器件，第一氮化镓功率器件的位置与第一驱动芯片的位置相对；设置在第一氮化镓功率器件背离印刷线路板一面上的覆铜陶瓷基板；用于将印刷线路板、第一驱动芯片、第一氮化镓功率器件和覆铜陶瓷基板进行封装的封装塑料，覆铜陶瓷基板背离第一氮化镓功率器件的一面露出封装塑料。本申请能够有效降低寄生参数，提高电能转换效率，提高整体模块的功率密度。

本发明授权功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括： 印刷线路板，其具有用于安装电子元件器的第一面、与所述第一面相对应的第二面； 安装在所述印刷线路板的第一面上的第一驱动芯片； 安装在所述印刷线路板的第二面上的第一氮化镓功率器件，所述第一氮化镓功率器件的位置与所述第一驱动芯片的位置相对； 设置在所述第一氮化镓功率器件背离所述印刷线路板一面上的覆铜陶瓷基板； 用于将所述印刷线路板、所述第一驱动芯片、所述第一氮化镓功率器件和所述覆铜陶瓷基板进行封装的封装塑料，所述覆铜陶瓷基板背离所述第一氮化镓功率器件的一面露出所述封装塑料； 所述第一氮化镓功率器件与所述第一驱动芯片通过在所述印刷线路板内部走线方式实现电性连接； 其中，所述第一驱动芯片为硅驱动芯片； 所述功率模块还包括： 安装在所述印刷线路板的第一面上的第二驱动芯片； 安装在所述印刷线路板的第二面上的第二氮化镓功率器件，所述第二氮化镓功率器件的位置与所述第二驱动芯片的位置相对； 所述覆铜陶瓷基板设置在所述第二氮化镓功率器件背离所述印刷线路板一面上。

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