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龙图腾网获悉台州市博信电子有限公司申请的专利晶棒定角粘接机的定位机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111645213B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010603334.3，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权晶棒定角粘接机的定位机构是由周晋羽;李聪聪;周巍设计研发完成，并于2020-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶棒定角粘接机的定位机构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶棒定角粘接机的定位机构，属于半导体设备技术领域。它解决了现有晶棒定角粘接机粘接精度不高的问题。本晶棒定角粘接机的定位机构，包括用于水平定位料板的夹具和竖直设置在夹具上方并能够相对夹具转动的矫正基准立板，矫正基准立板上连接有能够沿垂直于矫正基准立板板面方向滑动的定位架，定位架上连接有能够吸附住晶棒的柔性吸盘，且当柔性吸盘吸附住晶棒时定位架能够缩回并使晶棒压靠在矫正基准立板上，矫正基准立板上还设有压块，当柔性吸盘吸附在晶棒上且晶棒压靠在矫正基准立板上时压块能够下降并将晶棒压紧在料板上。本晶棒定角粘接机粘接精度更高。

本发明授权晶棒定角粘接机的定位机构在权利要求书中公布了：1.晶棒定角粘接机的定位机构，包括用于水平定位料板（10）的夹具（41）和竖直设置在夹具（41）上方并能够相对夹具（41）转动的矫正基准立板（5），其特征在于，所述矫正基准立板（5）上连接有能够沿垂直于矫正基准立板（5）板面方向滑动的定位架（6），所述定位架（6）上连接有能够吸附住晶棒的柔性吸盘（7），且当柔性吸盘（7）吸附住晶棒时定位架（6）能够缩回并使晶棒压靠在矫正基准立板（5）上，所述矫正基准立板（5）上还设有压块（92），当柔性吸盘（7）吸附在晶棒上且晶棒压靠在矫正基准立板（5）上时压块（92）能够下降并将晶棒压紧在料板（10）上，所述矫正基准立板（5）的后侧固定有水平气缸（66），所述矫正基准立板（5）的前板面上具有若干向前凸出的基准凸部（51），所述矫正基准立板（5）上还固定有朝下设置的竖向气缸（9），水平气缸（66）带动定位架（6）向后回缩，使得晶棒与基准凸部（51）抵靠，然后压块（92）下降并压紧晶棒，使得晶棒底面与料板（10）上侧面贴合压紧，然后柔性吸盘（7）断气释放晶棒，定位架（6）再回缩后重新伸出，使得柔性吸盘（7）再次与晶棒侧面抵靠并吸附，如此柔性吸盘（7）吸附、压块（92）下压、柔性吸盘（7）释放后再吸附、压块（92）释放后再下压的过程可以根据需要重复数次。

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