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龙图腾网获悉日本电信电话株式会社申请的专利封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114503251B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080068689.5，技术领域涉及：H01L23/12；该发明授权封装及其制造方法是由田野边博正设计研发完成，并于2020-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装及其制造方法在说明书摘要公布了：根据本发明，第一框架101包括第一短侧面101a部分和第一长侧面101b部分并且层叠有多个导体层和多个绝缘层，导体层与多个DC电极端子109中的每一个相连，绝缘层设置于各个导体层之间。同时，第二框架105包括第二短侧面105a部分和第二长侧面105b部分，并且没有被制作为导电层等的层叠结构。

本发明授权封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装的制造方法，所述封装包括： 矩形底板部，所述底板部包括： 长边和短边， 第一短侧面和第二短侧面，布置于所述底板部的两个短边的彼此相对位置的相应部分上，以及 第一长侧面和第二长侧面，布置于所述底板部的两个长边的彼此相对位置的相应部分上； 多个高频内部端子，排列在所述第一短侧面的内侧的内部端子部中，并且连接至安装于内部的高频光学器件； 多个高频外部端子，排列在所述第一短侧面的外侧的所述底板部的外侧的第一外部端子部中，连接至所述内部端子并且连接至引脚；以及 多个DC电极端子，排列在所述第一长侧面的外侧的第二外部端子部中， 所述方法包括： 第一步：制作第一框架，所述第一框架在平面图中具有L形状并且包括所述第一短侧面的部分、所述第一长侧面的部分、所述第二长侧面的部分和所述内部端子部，在所述第一框架中层叠有多个导体层和多个绝缘层，所述多个DC电极端子连接至所述多个导体层，所述多个绝缘层布置于所述多个导体层之间，其中，所述第一长侧面的部分在与所述第一长侧面的长度方向平行的第一方向上的长度大于所述内部端子部在所述第一方向上的长度，并且所述第二长侧面的部分在所述第一方向上的长度等于所述内部端子部在所述第一方向上的长度； 第二步：制作第二框架，所述第二框架在平面图中具有L形状并且包括所述第二短侧面的部分和所述第二长侧面的另一部分； 第三步：制作用作所述底板部的板状基材；以及 第四步：将所述第一框架、所述第二框架和所述基材组合，以形成所述封装。

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