矽品精密工业股份有限公司黄玉龙获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121869B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010938890.6，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权电子封装件及其制法是由黄玉龙;黄致明;余国华;林长甫设计研发完成，并于2020-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于包覆层中嵌埋线路板与线路块，且于该包覆层的相对两表面上形成线路结构，并将电子元件设于其中一线路结构上，以将该线路块与该线路板分隔嵌埋于该包覆层中，以分开电流传导路径，使该线路板不会有过热的情况，避免该线路板发生翘曲的问题，并且经由该线路块与该线路板分隔嵌埋于该包覆层中可提升该包覆层的结构强度。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面； 线路板，其形成有多个沟槽且嵌埋于该包覆层中； 线路块，其嵌埋于该包覆层中； 第一线路结构，其形成于该包覆层的第一表面上且电性连接该线路板与线路块； 电子元件，其设于该第一线路结构上且电性连接该第一线路结构；以及 第二线路结构，其形成于该包覆层的第二表面上且电性连接该线路板与线路块，其中，该线路板设有用以配置该线路块的容置空间，且该包覆层还形成于该容置空间及该多个沟槽中以包覆该线路块，且其中，该容置空间经由该多个沟槽相互连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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