日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体设备封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113284858B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011207440.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体设备封装和其制造方法是由吕文隆;黄敏龙设计研发完成，并于2020-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备封装和其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体设备封装包含第一衬底以及布置在所述第一衬底上方的第二衬底。第一连接器安置在所述第一衬底上，并且第一导体穿过所述第二衬底并且连接到所述第一连接器。
本发明授权半导体设备封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 第一衬底，所述第一衬底具有第一表面； 第一连接器，所述第一连接器安置在所述第一衬底的所述第一表面上； 第二衬底，所述第二衬底具有面对所述第一衬底的所述第一表面的第一表面；以及 第一导体，所述第一导体穿过所述第二衬底并且电连接到所述第一连接器； 其中所述第二衬底具有与所述第二衬底的所述第一表面相对的第二表面，并且其中所述第一导体包括邻近于所述第二衬底的所述第一表面的第一宽度和邻近于所述第二衬底的所述第二表面的第二宽度，并且其中所述第二宽度大于所述第一宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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