新光电气工业株式会社木村康之获国家专利权
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龙图腾网获悉新光电气工业株式会社申请的专利半导体封装用管座以及半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113451878B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110305021.4，技术领域涉及：H01S5/02315；该发明授权半导体封装用管座以及半导体封装是由木村康之;池田巧设计研发完成，并于2021-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装用管座以及半导体封装在说明书摘要公布了：本发明提供一种具有能够与孔圈一体成型的形状的金属块的半导体封装用管座。具有：孔圈；第一金属块，其与孔圈一体成型且在上述孔圈的上表面突起，并且自孔圈的上表面的法线方向观察为大致U字型；第一引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第一贯通孔内气密接合；第一基板，其具有形成有与第一引线电连接的第一信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于第一金属块的第一端面；第二引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第二贯通孔内气密接合；以及第二基板，其具有形成有与第二引线电连接的第二信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于上述第一金属块的第二端面。
本发明授权半导体封装用管座以及半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用管座,具有: 孔圈； 第一金属块,其与上述孔圈一体成型且在上述孔圈的上表面突起,并且自上述孔圈的上表面的法线方向观察为U字型； 第一引线,其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合； 第一基板,其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面,并且上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一端面； 第二引线,其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第二贯通孔内气密接合；以及 第二基板,其具有形成有与上述第二引线电连接的第二信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面,并且上述背面一侧固定于上述第一金属块的第二端面， 作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分以及作为上述第二基板的上述背面的一部分的第二部分自上述第一金属块露出， 在上述第一基板的上述第一部分以及上述第二基板的上述第二部分形成有接地图案。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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