宏碁股份有限公司林育民获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉宏碁股份有限公司申请的专利多回路循环散热模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115250602B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110458867.1，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权多回路循环散热模块是由林育民;廖文能;谢铮玟;王俊杰;陈宗廷;何吉泰;陈冠霖;柯召汉设计研发完成，并于2021-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本多回路循环散热模块在说明书摘要公布了：本发明提供一种多回路循环散热模块，包括第一槽体、第一管路、第二槽体与第二管路。第一管路连接第一槽体而形成第一回路，第一工作流体填充于第一回路并通过相变而进行热量传送，且在第一管路形成第一高温段与第一低温段。第二管路连接第二槽体而形成第二回路，第二工作流体填充于第二回路并通过相变而进行热量传送，且在第二管路形成第二高温段与第二低温段。第一高温段热接触于第二低温段，第一低温段热接触于第二高温段。
本发明授权多回路循环散热模块在权利要求书中公布了：1.一种多回路循环散热模块，其特征在于，包括： 第一槽体； 第一管路，连接所述第一槽体而形成第一回路，第一工作流体填充于所述第一回路，并通过相变而进行热量传送，且在所述第一管路形成第一高温段与第一低温段； 第二槽体；以及 第二管路，连接所述第二槽体而形成第二回路，第二工作流体填充于所述第二回路，并通过相变而进行热量传送，且在所述第二管路形成第二高温段与第二低温段，其中所述第一高温段热接触于所述第二低温段，所述第一低温段热接触于所述第二高温段，所述的多回路循环散热模块还包括第三槽体与第三管路，所述第三管路连接所述第三槽体而形成第三回路，第三工作流体填充于所述第三回路，并通过相变而进行热量传送，且在所述第三管路上形成第三高温段与第三低温段，其中所述第一高温段热接触于所述第三低温段，所述第一低温段热接触于所述第二高温段，且所述第三高温段热接触于所述第二低温段。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏碁股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号8楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号