DIC株式会社松冈龙一获国家专利权
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龙图腾网获悉DIC株式会社申请的专利硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115836101B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180038560.4，技术领域涉及：C08G61/02；该发明授权硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物是由松冈龙一;杨立宸;神成広义设计研发完成，并于2021-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物在说明书摘要公布了：本发明提供一种通过使用具有特定结构的硬化性树脂、及含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物而耐热性及介电特性低介电特性优异的硬化物、兼具这些性能的预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置。具体而言，提供一种硬化性树脂，其特征在于具有下述通式1所表示的结构单元1、以及下述通式2所表示的末端结构2。所述通式1及通式2中，R1、R2、R3、k及X的详情如本文记载那样
本发明授权硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物在权利要求书中公布了：1.一种硬化性树脂，其特征在于，具有下述通式1所表示的结构单元1、以及下述通式2所表示的末端结构2； 所述通式1及通式2中，R1分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，k表示1～3的整数； R2分别独立地表示氢原子或甲基；X表示丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基；另外，所述通式2中，R3分别独立地表示氢原子、碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基、环烷基或烯基。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人DIC株式会社，其通讯地址为：日本东京板桥区坂下三丁目35番58号(邮递区号:174-8520)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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