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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所申请的专利一种实时芯片功耗预测的校核方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113868840B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111052003.6，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种实时芯片功耗预测的校核方法是由齐文亮;刘婷婷;赵谦设计研发完成，并于2021-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种实时芯片功耗预测的校核方法在说明书摘要公布了：本发明属于芯片功耗预测技术领域，具体涉及一种实时芯片功耗预测的校核方法。本发明基于芯片实时的工作电流，通过实验测试和数值计算并行、芯片温度多次校核的思路对理论计算的功耗数据进行验证，进而确定预测的芯片功耗准确度。本发明提出的芯片功耗预测方法能为国产芯片的工程化应用提供技术支持，推广应用具有良好的经济效益和社会效益。

本发明授权一种实时芯片功耗预测的校核方法在权利要求书中公布了：1.一种实时芯片功耗预测的校核方法，其特征在于，包括以下步骤： A、芯片工作台搭建： 确定芯片及其所安装的PCB外围核电或高速供电网络，在所述的外围核电或高速供电网络上布置一组电源监测点；将稳压电源接入所述电源监测点； B、安装热电偶和电流采集器： 将热电偶贴在芯片表面上的标定温度点，将电流采集器接入到所述电源监测点； C、调整功能电路工作状态： 调整芯片功能电路的工作状态，确定芯片的工作载荷，确定环境温度；所述功能电路工作状态至少包括空载状态和满负荷状态； D、采集芯片温度： 为所述芯片设置多个温度采集点并测量所述温度采集点的温度； 记录各所述采集点的温度变化曲线；记录温度变化曲线稳定时候的温度值；通过各所述温度值求出所述芯片的平均温度； E、采集芯片电流： 采集芯片在所述工作状态时的供电电流和供电电压； F、理论计算获得功耗： 根据所述供电电流和所述供电电压得到所述芯片的功率； G、仿真计算： 为所述芯片设置热模型及环境参数； H、数值计算芯片表面温度： 通过所述热模型、所述功率和所述环境参数仿真计算得到芯片表面温度； I、数据对比： 比对所述平均温度和所述芯片表面温度，如相对误差小于或等于10％，则进行多种工况判断；如相对误差大于10％，则测试终止，判断为测试不准确； 其中，所述多种工况判断的方式为：重复所述C-I，直至所有功能电路的工作状态完成测试。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，其通讯地址为：710065 陕西省西安市高新区锦业二路15号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。