深圳市实锐泰科技有限公司黄丽娟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114286525B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111318284.5，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法是由黄丽娟;刘会敏;罗岗;王文剑设计研发完成，并于2021-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有阶梯线路的厚铜电路板的制作方法，该方法包括：提供待制作的厚铜层；对厚铜层进行第一次蚀刻工序处理，在厚铜区的一侧蚀刻出多个盲孔；对厚铜层进行第二次蚀刻工序处理，在厚铜区的盲孔处的背侧蚀刻出多个槽体，槽体与盲孔连通并一一对应；对厚铜层进行第三次蚀刻工序处理，对厚铜层的薄铜区进行减铜；在厚铜层的平整面贴覆盖膜，并对厚铜层进行第四次蚀刻工序处理，形成阶梯线路的厚铜层；对阶梯线路的厚铜层的阶梯面贴覆盖膜，形成具有阶梯线路的厚铜电路板。本发明技术方案中，本发明提供的具有阶梯线路的厚铜电路板制作方法，通过采用四次常规的蚀刻工序处理，有效降低加工难度，不用特殊设置的冲切模具，节省生产成本。
本发明授权一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有阶梯线路的厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括： 提供待制作的厚铜层，所述厚铜层包括薄铜区和厚铜区； 对所述厚铜层进行第一次蚀刻工序处理，在所述厚铜区的一侧蚀刻出多个盲孔； 对所述厚铜层进行第二次蚀刻工序处理，在所述厚铜区的盲孔处的背侧蚀刻出多个槽体，所述槽体与所述盲孔连通并一一对应； 对所述厚铜层进行第三次蚀刻工序处理，对所述厚铜层的薄铜区进行减铜； 在所述厚铜层的平整面贴覆盖膜，并对所述厚铜层进行第四次蚀刻工序处理，形成阶梯线路的厚铜层； 对所述阶梯线路的厚铜层的阶梯面贴覆盖膜，形成具有阶梯线路的厚铜电路板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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