成都辰显光电有限公司盛翠翠获国家专利权
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龙图腾网获悉成都辰显光电有限公司申请的专利显示面板及其制备方法、显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116190499B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111423622.1，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权显示面板及其制备方法、显示装置是由盛翠翠;李蒙蒙;高文龙;田文亚;吴跃波;董小彪;葛泳;黄秀颀设计研发完成，并于2021-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示面板及其制备方法、显示装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板的制备方法包括提供预制封装基板；将转移基板上的多个Micro‑LED芯片转移至预制封装基板；将设有多个Micro‑LED芯片的预制封装基板与驱动基板键合，使得多个Micro‑LED芯片与驱动基板电连接。通过上述制备方法，无需在驱动基板上设置具有导电作用的缓冲胶合层，即可实现将Micro‑LED芯片转移至驱动基板，且Micro‑LED芯片与驱动基板电连接。
本发明授权显示面板及其制备方法、显示装置在权利要求书中公布了：1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括： 获取封装基板，在所述封装基板的一侧设置有多个凹坑； 在所述凹坑中填充缓冲胶材，得到预制封装基板； 采用激光转移的方法将转移基板上的Micro-LED芯片转移至所述缓冲胶材； 将设有多个所述Micro-LED芯片的预制封装基板与驱动基板键合，使得多个所述Micro-LED芯片与所述驱动基板电连接； 其中，所述将设有多个所述Micro-LED芯片的预制封装基板与驱动基板键合的步骤之前，还包括： 对多个所述Micro-LED芯片进行封装，形成封装层；所述封装层位于多个所述Micro-LED芯片远离所述预制封装基板的一侧； 使多个所述Micro-LED芯片的电极裸露； 所述使多个所述Micro-LED芯片的电极裸露的步骤之后，还包括： 在所述封装层远离所述预制封装基板的一侧制备电极延伸线，所述电极延伸线与多个所述Micro-LED芯片的电极电连接； 所述将设有多个所述Micro-LED芯片的预制封装基板与驱动基板键合的步骤之前，还包括： 在所述封装层和或所述驱动基板的一侧设置黏胶层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都辰显光电有限公司，其通讯地址为：611731 四川省成都市高新区天映路146号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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