甬矽电子(宁波)股份有限公司徐玉鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141637B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111451064.X，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构是由徐玉鹏;何正鸿设计研发完成，并于2021-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，本发明在基底载具上贴装芯片，同时在基底载具上贴装具有端脚的保护载具，保护载具盖设在芯片外，端脚分设在芯片的两侧，从而起到支撑作用。并且，在包封体远离基底载具的一侧表面溅射形成金属屏蔽层。相较于现有技术，本发明通过设置保护载具，能够有效地对芯片进行保护，在封装结构转运过程中避免外部落尘落在芯片表面及周围，避免了ESD击穿现象或者封装中产生缺陷。同时，通过设置保护载具，结合基底载具能够在塑封过程中起到良好的支撑作用，避免包封体发生翘曲。并且能够实现扇出型封装结构的电磁屏蔽效果，且电磁屏蔽效果好。
本发明授权扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种扇出型芯片封装方法，其特征在于，包括： 在基底载具的一侧表面贴装芯片； 在所述基底载具的一侧表面贴装具有端脚的保护载具，所述保护载具盖设在所述芯片外，所述端脚分设在所述芯片的两侧； 在所述基底载具的一侧表面塑封形成包封体，所述包封体设置在所述保护载具的内侧和外侧，并包覆在所述芯片外； 在所述包封体远离所述基底载具的一侧表面溅射形成金属屏蔽层； 在所述包封体远离所述金属屏蔽层的一侧表面形成组合布线层； 在所述组合布线层远离所述金属屏蔽层的一侧形成焊球；所述端脚呈中空状，其中在所述包封体远离所述基底载具的一侧表面形成金属屏蔽层的步骤，包括： 研磨所述包封体和所述保护载具，直至将所述端脚暴露出来，以使所述芯片两侧的所述包封体上形成有贯通至所述基底载具的导通孔； 在所述包封体的表面和至少部分所述导通孔中溅射形成所述金属屏蔽层。
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