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甬矽电子(宁波)股份有限公司符镇涛获国家专利权

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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114141632B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111451695.1,技术领域涉及:H01L21/48;该发明授权引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架是由符镇涛;王新;谢晓设计研发完成,并于2021-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架在说明书摘要公布了:本发明的实施例提供了一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架,涉及半导体封装技术领域,该方法通过上模具和下模具对金属芯框架进行固定,然后在上模具和下模具之间形成塑封体,并对塑封体进行横向切片处理,得到多个基板框架,最后对基板框架进行镀层处理,得到多个引线框架。相较于现有技术,本发明避免了采用蚀刻工艺和冲压工艺,而是利用塑封料将金属型材按照排列方式进行塑封制作框架,从而避免了蚀刻工艺和冲压工艺带来的工艺问题,而且大量采用了物理加工方式,提升了引线框架的制造效率。并且引线框架上用于排布管脚的金属层可以直接根据金属型材确定,能够实现相同封装尺寸下排布更多管脚,从而提升了封装性能。

本发明授权引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架在权利要求书中公布了:1.一种引线框架制备方法,其特征在于,包括: 在下模具的定位孔中安装多个金属型材,其中多个所述金属型材向上延伸并形成金属芯框架; 在所述金属芯框架的顶端安装上模具,以使所述金属芯框架固定在所述下模具和所述上模具之间; 在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体; 对所述塑封体沿垂直于所述金属型材延伸方向进行间隔切割,得到多个基板框架; 对多个所述基板框架进行镀层处理,得到多个引线框架; 其中,所述下模具和所述上模具上开设有用于固定所述金属型材的定位孔,所述定位孔的形状与所述金属型材的形状相适配; 在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体的步骤,包括: 在所述上模具和所述下模具之间设置多个塑封模板,以使所述上模具和所述下模具之间形成内腔; 在所述内腔内注入塑封料; 在所述塑封料固化后拆除所述塑封模板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司,其通讯地址为:315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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