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天虹科技股份有限公司林俊成获国家专利权

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龙图腾网获悉天虹科技股份有限公司申请的专利一种电浆增强式薄膜沉积设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116240522B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111516704.0,技术领域涉及:C23C16/455;该发明授权一种电浆增强式薄膜沉积设备是由林俊成设计研发完成,并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

一种电浆增强式薄膜沉积设备在说明书摘要公布了:本发明为一种电浆增强式薄膜沉积设备,包括一腔体、一承载件、一喷洒头、一环状隔离单元及一射频线圈,其中腔体包括一容置空间,承载件位于容置空间内具有一承载面,并透过承载面承载至少一基板。喷洒头流体连接容置空间,喷洒头的出气口朝向承载面。环状隔离单元包括一设置空间,承载件、喷洒头及环状隔离单元在容置空间内定义出一反应空间,设置空间与容置空间彼此独立,喷洒头用以提供一前驱物至反应空间,射频线圈设置于设置空间内且耦接一射频电源,以对基板进行电浆增强式薄膜沉积制程。

本发明授权一种电浆增强式薄膜沉积设备在权利要求书中公布了:1.一种电浆增强式薄膜沉积设备,包括: 一腔体,包括一容置空间,所述腔体包括一盖板,一本体,所述本体具有一承载部; 一承载件,位于所述容置空间内具有一承载面,并透过所述承载面承载至少一基板; 一喷洒头,流体连接所述容置空间,所述喷洒头具有多个出气口,所述出气口朝向所述承载件的所述承载面; 一环状隔离单元,包括一设置空间,其中所述承载件、所述喷洒头及所述环状隔离单元在所述容置空间内定义出一反应空间,所述设置空间与所述容置空间彼此独立,所述喷洒头用以提供至少一前驱物至所述反应空间; 其中所述环状隔离单元还包括,一内墙,环绕设置在所述反应空间的外侧; 一外墙,环绕设置在所述内墙的外侧,其中所述腔体的所述盖板连接所述内墙及所述外墙的一端;及 一底面,连接于所述内墙及所述外墙的另一端,并设置在所述本体的所述承载部上,其中所述盖板、所述内墙、所述外墙及所述底面之间形成所述设置空间;以及 一射频线圈,设置于所述环状隔离单元的所述设置空间内,所述射频线圈耦接一射频电源。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人天虹科技股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾新竹县;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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