上海功成半导体科技有限公司李静薇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海功成半导体科技有限公司申请的专利超声键合打线机、半导体器件封装方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242624B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111554202.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权超声键合打线机、半导体器件封装方法及结构是由李静薇;王鹏设计研发完成，并于2021-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本超声键合打线机、半导体器件封装方法及结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种超声键合打线机、半导体器件封装方法及结构。封装方法包括步骤：将第一芯片和第二芯片上下平行间隔放置，且使第一芯片的第一焊点和第二芯片的第二焊点上下对应；将预设长度的金属引线置于超声键合打线机的两个端头的引线通道内，并垂直置于第一芯片和第二芯片之间；将金属引线的两端分别超声键合至第一芯片的第一焊点和第二芯片的第二焊点。本发明将芯片设计为上下相对的布局，将金属引线以垂直于芯片表面的方向进行超声波键合，通过这样的设计，即便在温度变化产生热应力的情况下，也不会发生引线截面方向的剪应力，引线键合处附近不易产生断裂，可以有效避免引线因多次反复的热应力导致的疲劳失效，有助于提高器件可靠性。
本发明授权超声键合打线机、半导体器件封装方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装方法，其特征在于，包括步骤: 将第一芯片和第二芯片上下平行间隔放置，且使第一芯片的第一焊点和第二芯片的第二焊点上下对应； 将一条预设长度的金属引线置于超声键合打线机的两个端头的引线通道内，并垂直置于第一芯片和第二芯片之间，所述超声键合打线机包括两个相向设置的端头，两个端头内设置有上下垂直对应的引线通道； 将该条预设长度的金属引线的两端以垂直于第一芯片和第二芯片表面的方向分别超声垂直键合至第一芯片的第一焊点和第二芯片的第二焊点。
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