厦门云天半导体科技有限公司黄剑洪获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门云天半导体科技有限公司申请的专利滤波器扇出封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114513183B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111610946.6，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权滤波器扇出封装结构及其制作方法是由黄剑洪;姜峰;于大全设计研发完成，并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本滤波器扇出封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种滤波器扇出封装结构及其制作方法，滤波器芯片包括谐振区以及谐振区以外的非谐振区，非谐振区上设有焊盘，在另外提供的载板晶圆表面覆盖有粘合层，在粘合层上方制作围挡层，通过在围挡层上或者非谐振区上形成对位结构，对位结构的位置与焊盘相对应，并借助对位结构将滤波器芯片对位贴合在载板晶圆上以在谐振区上方形成第一空腔，并在滤波器芯片和围挡层的背面和侧面上覆盖塑封层，再移除载板晶圆和粘合层，并在围挡层上制作保护层，通过保护层上的第一通孔与对位结构设置金属连接结构和焊球。本发明能够解决滤波器芯片扇出封装的偏移和解决LT晶圆裂片问题，有效增强空腔结构耐模压性能，降低生产成本，实现超薄封装。
本发明授权滤波器扇出封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种滤波器扇出封装结构，其特征在于：包括滤波器芯片和塑封层，所述滤波器芯片包括谐振区以及所述谐振区以外的非谐振区，所述谐振区上方设置有第一空腔，所述非谐振区上设有焊盘，所述滤波器芯片上方设置有围挡层和对位结构，所述对位结构的位置与所述焊盘相对应，所述塑封层覆盖在所述滤波器芯片和所述围挡层的侧面和背面并使所述塑封层的表面与所述围挡层的表面平齐，在所述塑封层和所述围挡层的表面上设有保护层，在所述对位结构和保护层上设有第一通孔，所述第一通孔内填充金属构成金属连接结构，所述金属连接结构上设有焊球，所述对位结构包括设置在所述围挡层的第二通孔，所述第二通孔的位置与所述滤波器芯片的焊盘相对应，所述对位结构还包括设置在所述围挡层和所述滤波器芯片之间的间隔层，所述间隔层具有裸露出所述焊盘的第四通孔以及裸露出所述滤波器芯片的谐振区的第五通孔，所述第五通孔的侧壁与所述围挡层和所述滤波器芯片的表面构成所述第一空腔。
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