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龙图腾网获悉东莞先导先进科技有限公司申请的专利芯片热交换组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114916206B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210604060.9，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权芯片热交换组件及电子设备是由赵晓亮;王庆航;孙景龙;符方符;曾广锋设计研发完成，并于2022-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片热交换组件及电子设备在说明书摘要公布了：提供一种芯片热交换组件及电子设备。芯片热交换组件包括平板热管以及热电制冷片；平板热管呈板状，平板热管包括环绕部和突出部，环绕部围成贯通的收容空间，收容空间用于收容芯片在其内；突出部从环绕部向外突出，突出部用于连接于电子设备的外壳；平板热管在突出部和环绕部的交界处或附近设置有容纳槽，容纳槽用于容纳热电制冷片；热电制冷片用于设置在容纳槽，热电制冷片具有第一端和第二端，第一端靠近收容空间，第二端远离收容空间，热电制冷片配置成在通电时第一端通过平板热管的环绕部对收容空间内的芯片进行对流换热而第二端通过与电子设备的外壳连接的平板热管的突出部进行向外热传导。由此，能兼顾电子产品的薄型化与芯片的热交换。

本发明授权芯片热交换组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片热交换组件（1），其特征在于， 芯片热交换组件（1）用于设置在电路板（3）的板面（31）上； 芯片热交换组件（1）包括平板热管（11）以及热电制冷片（12）； 平板热管（11）呈板状，平板热管（11）包括环绕部（111）和突出部（112）， 环绕部（111）围成沿平板热管（11）的厚度方向贯通环绕部（111）的收容空间（S），收容空间（S）用于收容芯片（2）在其内； 突出部（112）从环绕部（111）向外突出，突出部（112）用于连接于电子设备（100）的外壳（5）； 平板热管（11）在突出部（112）和环绕部（111）的交界处或附近设置有容纳槽（G），容纳槽（G）用于容纳热电制冷片（12）； 热电制冷片（12）用于设置在平板热管（11）的容纳槽（G），热电制冷片（12）具有作为冷端的第一端（121）和作为热端的第二端（122），第一端（121）靠近收容空间（S），第二端（122）远离收容空间（S），热电制冷片（12）配置成在通电时第一端（121）通过平板热管（11）的环绕部（111）对收容空间（S）内的芯片（2）进行对流换热而第二端（122）通过与电子设备（100）的外壳（5）连接的平板热管（11）的突出部（112）进行向外热传导； 热电制冷片（12）的第一端（121）和第二端（122）立设于容纳槽（G）内且分别与容纳槽（G）的对应的壁接触； 热电制冷片（12）还具有多个热电粒子（123），所述多个热电粒子（123）水平串联在第一端（121）和第二端（122）之间； 热电制冷片（12）还具有两插针（126），两个插针（126）分别从所述多个热电粒子（123）中的位于串联导电路径中的两端的两个热电粒子（123）的末端向下延伸，两个插针（126）用于可拆卸地插入电子设备（100）的电路板（3）以与电路板（3）电连接，两插针（126）使热电制冷片（12）的第一端（121）和第二端（122）相对电路板（3）的板面（31）悬空定位； 容纳槽（G）的底开口（G2）所处的水平面高于平板热管（11）的环绕部（111）的底表面（111a），热电制冷片（12）在容纳槽（G）内安装成热电制冷片（12）的底面（125）高于平板热管（11）的环绕部（111）的底表面（111a）。

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