江苏和睿半导体科技有限公司郑石磊获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏和睿半导体科技有限公司申请的专利一种晶片封装用智能胶水贴装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114937616B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210666126.7，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种晶片封装用智能胶水贴装装置是由郑石磊;郑振军设计研发完成，并于2022-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片封装用智能胶水贴装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了晶片胶水贴装技术领域的一种晶片封装用智能胶水贴装装置，包括封装台，所述封装台顶面固定连接有四个呈方形阵列布置的L型引导板，所述第二安装口内均转动连接有托板，每个所述托板内部均连接有出胶机构，所述出胶机构在托板向下移动至基板顶面前对基板顶面点胶位置完成一次点胶，所述出胶机构连接有拉动机构，所述拉动机构用于在出胶机构完成点胶后将托板收入第二安装口内。本发明通过在每次需要将晶片封装时，避免点胶过程中大范围的拉丝，还能去除出胶头上的残留胶液，使胶液均位于晶片和基板之间，避免点胶完成后拉丝落在基板上。
本发明授权一种晶片封装用智能胶水贴装装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片封装用智能胶水贴装装置，包括封装台（1），其特征在于：所述封装台（1）顶面固定连接有四个呈方形阵列布置的L型引导板（2），每个所述L型引导板（2）均固定连接有角铁状的限位架（3），每个所述限位架（3）的折角处均开设有第一安装口，所述第一安装口内均滑动装配有移动角块（4），所述移动角块（4）内侧面与限位架（3）内侧面齐平，且移动角块（4）内侧均开设有第二安装口，所述第二安装口内均转动连接有托板（5），每个所述托板（5）内部均连接有出胶机构，所述出胶机构在托板（5）向下移动至基板顶面前对基板顶面点胶位置完成一次点胶，所述出胶机构连接有拉动机构，所述拉动机构用于在出胶机构完成点胶后将托板（5）收入第二安装口内，所述托板（5）完全收入第二安装口后与移动角块（4）内侧面齐平。
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