歌尔微电子股份有限公司邹泉波获国家专利权
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龙图腾网获悉歌尔微电子股份有限公司申请的专利MEMS麦克风封装结构以及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115086846B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210708901.0，技术领域涉及：H04R19/04；该发明授权MEMS麦克风封装结构以及电子设备是由邹泉波设计研发完成，并于2022-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本MEMS麦克风封装结构以及电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构以及电子设备。该封状结构包括：封装壳体，封装壳体包括盖体和PCB板，盖体设置在PCB板上，在盖体和PCB板的内部形成腔体；振膜组件，振膜组件被设置在腔体内，振膜组件倒装在PCB板上，振膜组件包括振动膜，振动膜悬置在PCB板上方，在PCB板的与振动膜相对的部位设置有背极板，振动膜与背极板构成电容器，在PCB板上设置保护电极，保护电极围绕背极板设置，保护电极与背极板相间隔；以及ASIC芯片，ASIC芯片包括源极跟随器，背极板与源极跟随器的栅极连接，保护电极与源极跟随器的源极连接。
本发明授权MEMS麦克风封装结构以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括： 封装壳体，所述封装壳体包括盖体和PCB板，所述盖体设置在所述PCB板上，在所述盖体和所述PCB板的内部形成腔体； 振膜组件，所述振膜组件被设置在所述腔体内，所述振膜组件倒装在所述PCB板上，所述振膜组件包括振动膜，所述振动膜悬置在所述PCB板上方，在所述PCB板的与所述振动膜相对的部位设置有背极板，所述振动膜与所述背极板构成电容器，在所述PCB板上设置保护电极，所述保护电极围绕所述背极板设置，所述保护电极与所述背极板相间隔；以及 ASIC芯片，所述ASIC芯片包括源极跟随器，所述背极板与所述源极跟随器的栅极连接，所述保护电极与所述源极跟随器的源极连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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