深圳市闪速半导体有限公司董育均获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市闪速半导体有限公司申请的专利一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115346935B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211049649.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺是由董育均设计研发完成，并于2022-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域的一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺，包括半导体元件、底板和集成电路板，底板的表面设有散热槽，底板的表面安装有用于散热的制冷片，防护外壳的内部设有容纳腔，容纳腔的内部用于灌溉环氧树脂，其制作工艺，该工艺包括以下步骤：S1：电路测试；S2：灌胶封装；S3：二次封装，通过制冷片的冷端面产生低温气体对半导体元件、底板和集成电路板进行散热，增加半导体元件和集成电路板的使用寿命，减少维修费用的支出；此外，采用环氧树脂进行灌溉起到防水的效果，通过环氧树脂包覆半导体元件和集成电路板，起到隔绝水分的作用，避免半导体元件和集成电路板因受潮而影响半导体元件和集成电路板的使用性能。
本发明授权一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，包括半导体元件、底板和集成电路板，其特征在于：所述半导体元件与集成电路板分别安装于底板两端的表面，底板的表面设有散热槽，底板的表面安装有用于散热的制冷片，制冷片包括冷端面和热端面，散热槽的内部为散热腔，制冷片的热端面延伸至散热腔的内部，散热腔的内表面连接有防火层，防火层由玻镁防火板构成，防火层与散热槽之间设有隔热槽，隔热槽的内部填充有隔热棉，散热槽的表面设有若干排气口，排气口依次贯穿散热槽、隔热棉和防火层，且延伸至散热腔的内部，排气口的内表面连接有用于排出热量的排气管道，排气管道的一端朝隔热槽的外部进行延伸； 底板的外部安置有防护外壳，防护外壳的一端连接有顶盖，顶盖的表面设有用于增加连接稳定性的卡紧组件，防护外壳的内部设有容纳腔，半导体元件、底板和集成电路板均位于容纳腔的内部，底板的表面设有若干条金属导体，金属导体的外侧面设有防护组件，容纳腔的内部用于灌溉环氧树脂。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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