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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利腔体位置监控方法、装置、计算机设备、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115440610B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211053816.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权腔体位置监控方法、装置、计算机设备、存储介质是由徐乃康;陈健设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本腔体位置监控方法、装置、计算机设备、存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种腔体位置监控方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：将待测晶圆置于腔体内的目标区域内，所述待测晶圆包括芯片区和标记区，所述芯片区具有镀膜；获取若干测试点的位置信息，所述测试点位于所述腔体的预设区域内，所述预设区域位于所述目标区域内；根据各个所述测试点的位置信息，检测所述待测晶圆在所述测试点处的方块电阻；根据所述待测晶圆在各个所述测试点处的方块电阻，确定所述预设区域与所述标记区的偏移情况。采用本方法不需要额外使用特制晶圆，能够节省人力和设备产能，降低样品的生产成本。

本发明授权腔体位置监控方法、装置、计算机设备、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种腔体位置监控方法，其特征在于，所述方法包括： 将待测晶圆置于腔体内的目标区域内，所述待测晶圆包括芯片区和标记区，所述芯片区具有镀膜； 获取若干测试点的位置信息，所述测试点位于所述腔体的预设区域内，所述预设区域位于所述目标区域内；所述预设区域内的所述若干测试点的分布，覆盖所述预设区域的内部；所述预设区域的位置与所述待测晶圆上的标记区的位置相互一致； 根据各个所述测试点的位置信息，检测所述待测晶圆在所述测试点处的方块电阻； 根据所述待测晶圆在各个所述测试点处的方块电阻，确定所述预设区域与所述标记区的偏移情况； 其中，所述获取若干测试点的位置信息，包括： 获取所述目标区域在所述腔体内的位置信息； 输出包含所述目标区域的第一平面图； 接收在所述第一平面图上选择所述预设区域的第一指令，得到所述预设区域在所述第一平面图上的位置信息； 输出包含所述预设区域的第二平面图； 接收在所述第二平面图上选择所述测试点的第二指令，得到所述测试点在所述第二平面图上的位置信息； 根据所述目标区域在所述腔体内的位置信息、所述预设区域在所述第一平面图上的位置信息、所述测试点在所述第二平面图上的位置信息，确定所述测试点在所述腔体内的位置信息； 其中，所述根据所述目标区域在所述腔体内的位置信息、所述预设区域在所述第一平面图上的位置信息、所述测试点在所述第二平面图上的位置信息，确定所述测试点在所述腔体内的位置信息，包括： 在所述第一平面图上建立第一坐标系，得到所述目标区域在所述第一坐标系中的坐标； 根据所述目标区域在所述第一坐标系中的坐标、所述预设区域在所述第一平面图上的位置信息，确定所述预设区域与所述目标区域的位置关系； 在所述第二平面图上建立第二坐标系，得到所述预设区域在所述第二坐标系中的坐标； 根据所述预设区域在所述第二坐标系中的坐标、所述测试点在所述第二平面图上的位置信息，确定所述测试点与所述预设区域的位置关系； 根据所述目标区域在所述腔体内的位置信息、所述预设区域与所述目标区域的位置关系、所述测试点与所述预设区域的位置关系，确定所述测试点在所述腔体内的位置信息。

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