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龙图腾网获悉重庆大学申请的专利一种用于无线微波输能的柔性天线阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115732886B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211447659.2，技术领域涉及：H01Q1/08；该发明授权一种用于无线微波输能的柔性天线阵列是由彭文雄;余家铮;李鑫源;张淮清;宋伟;刘哲玮;张晨晨;肖辉设计研发完成，并于2022-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于无线微波输能的柔性天线阵列在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于无线微波输能的柔性天线阵列，属于通信技术领域，包括第一介质基板、第二介质基板、贴片天线阵列、馈电接口、等效接地板以及π型去耦网络。本发明通过应用液态金属的打印技术以及柔性材料发明了一款工作在5.8GHZ用于微波输能的液态金属天线，该液态金属贴片天线将充分发挥液态镓铟合金复合材料以及柔性介质基板可修复、柔性、可重构、抗疲劳、耐腐蚀等优势，应用在集成化小型电子设备中，实现电磁波的接收与发射，并应用于较远距离的能量无线传输。

本发明授权一种用于无线微波输能的柔性天线阵列在权利要求书中公布了：1.一种用于无线微波输能的柔性天线阵列，其特征在于，包括第一介质基板（1）、第二介质基板（2）、贴片天线阵列（3）、馈电接口（4）、等效接地板（5）以及π型去耦网络（6）； 所述贴片天线阵列（3）紧贴于所述第一介质基板（1）上，并与所述第一介质基板（1）的上表面接触，所述第二介质基板（2）位于所述第一介质基板（1）下方的固定间距上，所述等效接地板（5）位于所述第二介质基板（2）的下方，所述馈电接口（4）从内部穿透于所述等效接地板（5）、第一介质基板（1）和第二介质基板（2）与所述贴片天线阵列（3）连接，且同时与所述贴片天线阵列（3）、第一介质基板（1）、第二介质基板（2）以及等效接地板（5）接触；所述π型去耦网络（6）的左右端分别与贴片天线阵列（3）连接，并在所述π型去耦网络（6）的两端均引出一段形成π型； 所述馈电接口（4）包括内芯（401）、第一外环（402）和第二外环（403）； 所述内芯（401）的上端通过圆柱挖孔穿透第一介质基板（1）和第二介质基板（2）与所述贴片天线阵列（3）连接，并突出一部分；所述内芯（401）的下端穿过所述等效接地板（5），并突出一部分；所述第一外环（402）包裹着所述内芯（401），所述第一外环（402）的外围被所述第二外环（403）包围，所述第一外环（402）的上端超出等效接地板（5），所述第二外环（403）的上端低于等效接地板（5）。

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