株式会社村田制作所水上隆达获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利电路基板以及电路模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223168467U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202390000203.3,技术领域涉及:H05K1/14;该实用新型电路基板以及电路模块是由水上隆达设计研发完成,并于2023-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路基板以及电路模块在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种电路基板以及电路模块。电路基板包含:基板主体,具有上主面以及下主面;信号导体层,设置在所述基板主体;分支导体层,设置在所述基板主体,并且与所述信号导体层电连接;信号电极,位于所述下主面;以及分支电极,位于所述上主面或所述下主面,所述信号电极与所述信号导体层电连接,所述分支电极与所述分支导体层电连接,并且在所述电路基板与一个以上的其它电路基板连接时,通过导电性接合材料与所述一个以上的其它电路基板的分支电极接合,由此与接地电位连接。
本实用新型电路基板以及电路模块在权利要求书中公布了:1.一种电路基板,其特征在于,包含: 基板主体,具有上主面以及下主面; 信号导体层,设置在所述基板主体; 分支导体层,设置在所述基板主体,并且与所述信号导体层电连接; 信号电极,位于所述下主面;以及 分支电极,位于所述上主面或所述下主面, 所述信号电极与所述信号导体层电连接, 所述分支电极与所述分支导体层电连接,并且在所述电路基板与一个以上的其它电路基板连接时,通过导电性接合材料与所述一个以上的其它电路基板的分支电极接合,由此与接地电位连接。
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