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龙图腾网获悉汕头超声显示器技术有限公司;汕头超声显示器(二厂)有限公司;汕头超声显示器有限公司申请的专利一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115968132B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310128804.9，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构的制造方法是由沈奕;孙楹煌;欧建平;吕岳敏;高嘉桐;余荣设计研发完成，并于2023-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构的制造方法在说明书摘要公布了：一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构的制造方法，包括：步骤（1）在透明基板上形成铜膜并图形化成低阻铜线；步骤（3）在透明基板上沉积覆盖低阻铜线的透明导电膜并图形化成透明电路层；在步骤（1）之后还进行步骤（2），在透明基板上涂布光敏树脂涂层，并通过曝光显影的方式形成将低阻铜线端部覆盖的多个光敏树脂壳，光敏树脂壳的边缘部位具有向外延伸的第一斜坡，并在光敏树脂壳顶部开设有通孔或开口；步骤（3）中，透明电路层自透明基板沿第一斜坡延伸到光敏树脂壳顶部，透明电路层通过通孔或开口与低阻铜线形成搭接。本发明不仅能够使透明电路层在搭接处具有平缓坡度，避免透明电路出现断线，而且可降低实施难度，更适合生产制造。

本发明授权一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种透明电路与低阻铜线的电路连接结构的制造方法，包括：步骤（1）在透明基板的表面上形成铜膜，并将该铜膜图形化而形成低阻铜线；步骤（3）在透明基板表面上沉积覆盖低阻铜线的透明导电膜，并对该透明导电膜图形化而形成透明电路层；其特征在于：在所述步骤（1）之后还进行步骤（2），在透明基板的表面上涂布包含有溶剂的光敏树脂涂层，并通过曝光显影的方式形成能够将所述低阻铜线的端部覆盖的多个光敏树脂壳，光敏树脂壳的边缘部位具有向外延伸的第一斜坡，并在光敏树脂壳的顶部开设有通孔或开口；在完成对光敏树脂涂层的涂布后，还使光敏树脂涂层的溶剂挥发，由此使光敏树脂涂层变薄，并依着低阻铜线的轮廓形成第三斜坡，第三斜坡处在所述第一斜坡的上侧；所述步骤（3）中，所述透明电路层自所述透明基板沿第一斜坡、第三斜坡延伸到光敏树脂壳的顶部，并且透明电路层通过所述通孔或开口与低阻铜线形成搭接而构成电连接。

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