广东普赛达密封粘胶有限公司刘关喜获国家专利权
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龙图腾网获悉广东普赛达密封粘胶有限公司申请的专利双组份有机硅灌封材料及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116239989B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310254922.4，技术领域涉及：C09J183/04；该发明授权双组份有机硅灌封材料及其应用是由刘关喜;任绍志;巫伟标;侯琳刚设计研发完成，并于2023-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本双组份有机硅灌封材料及其应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种双组份有机硅灌封材料及其应用，其中，双组份有机硅灌封材料包括A组分和B组分。以重量份数计，A组分包括90～100份基料、5～10份固化剂和0～2.5份助剂。B组分包括改性硅油5～10份、交联剂90～100份和催化剂0.8～1.5份。基料包括含硫硅烷偶联剂改性的导热填料和羟基封端聚二甲基硅氧烷，交联剂包括含活性氨基的硅烷。此双组份有机硅灌封材料可长期稳定存储，且可在室温快速实现深层固化，尤其适用于光伏接线盒的灌封，固化后的有机硅灌封材料对接线盒基材有特殊的附着力，成型后的胶体的硬度低和韧性好，可有效的保护接线盒的电子元器件，免受水汽和灰尘的影响，可经受剧烈的冷热冲击。
本发明授权双组份有机硅灌封材料及其应用在权利要求书中公布了：1.一种双组份有机硅灌封材料，其特征在于，包括A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分包括90~100份基料、5~10份固化剂和0~2.5份助剂，所述B组分包括改性硅油5~10份、交联剂90~100份和催化剂0.8~1.5份，所述基料包括含硫硅烷偶联剂改性的导热填料和羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述交联剂包括含活性氨基的硅烷，所述含活性氨基的硅烷通过烷基烷氧基硅烷和氨基硅烷偶联剂按比例复配后经加热反应再降温后加入正硅酸乙酯和水制备，所述固化剂包括丙二醇单月桂酸酯。
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